¿Qué es una PCB BT?

BT PCB se refiere a una placa de circuito impreso (PCB) cuyo material de sustrato base se compone principalmente de resina de Bismaleimida Triazina (BT).

• BT es una resina polimérica termoestable de alto rendimiento, específicamente un copolímero formado por la reacción de Bismaleimida (BMI) y Triazina.
• Es conocida por su excepcional estabilidad térmica, alta temperatura de transición vítrea (Tg, típicamente entre 180°C y más de 300°C, dependiendo de la formulación), baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df).

• Rendimiento térmico superior: Su Tg muy alta permite que las PCB de BT resistan las altas temperaturas encontradas durante los procesos de soldadura sin plomo y el funcionamiento continuo en entornos exigentes sin una degradación o deformación significativas. Ofrece una excelente resistencia térmica.
• Excelentes propiedades eléctricas: La baja Dk y Df hacen que la resina BT sea ideal para aplicaciones digitales de alta frecuencia y alta velocidad. Estas propiedades minimizan la pérdida de señal (pérdida de inserción) y la distorsión de la señal (atenuación), lo que garantiza la integridad de la señal, especialmente importante para los circuitos de RF, la transmisión de datos de alta velocidad (por ejemplo, 5G, servidores de alta velocidad) y los sustratos de circuitos integrados.
• Alta fiabilidad y estabilidad: La resina BT exhibe baja absorción de humedad, excelente resistencia química y buena estabilidad dimensional. Esto se traduce en una fiabilidad a largo plazo en condiciones adversas (calor, humedad, productos químicos) y un rendimiento eléctrico constante.
• Compatibilidad con características finas: Los laminados BT son adecuados para la fabricación de PCB con líneas, espacios y microvías muy finos, lo cual es crucial para el embalaje avanzado (como sustratos para BGAs, CSPs, Flip Chips) y las placas de interconexión de alta densidad (HDI).

• Sustratos de circuitos integrados: BT es el material dominante para los sustratos de embalaje para matrices de rejilla de bolas (BGAs), paquetes de escala de chip (CSPs) y paquetes de chip invertido (Flip-Chip) utilizados en microprocesadores, GPU y chips de memoria.
• Circuitos de alta frecuencia/RF: Se utiliza en módulos de RF, antenas, sistemas de radar, equipos de comunicación por satélite y equipos de redes de alta velocidad donde la integridad de la señal es primordial.
• PCB de interconexión de alta densidad (HDI): Esencial para placas multicapa complejas que se encuentran en teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles y otros dispositivos electrónicos miniaturizados que requieren un enrutamiento denso.
• Electrónica automotriz: Cada vez más utilizado en unidades de control del motor (ECUs), sensores ADAS y sistemas de infoentretenimiento que exigen alta fiabilidad térmica y a largo plazo.