Co to jest BT PCB?

BT PCB odnosi się do płytki drukowanej (PCB), której podstawowym materiałem podłoża jest głównie żywica Bismaleimid Triazyny (BT).

• BT to wysokowydajny polimer termoutwardzalny, a konkretnie kopolimer utworzony przez reakcję Bismaleimidu (BMI) i Triazyny.
• Jest znany ze swojej wyjątkowej stabilności termicznej, wysokiej temperatury zeszklenia (Tg, zwykle w zakresie od 180°C do ponad 300°C w zależności od składu), niskiej stałej dielektrycznej (Dk) i niskiego współczynnika stratności (Df).

• Doskonała wydajność termiczna: Bardzo wysoka Tg pozwala płytkom BT PCB wytrzymać wysokie temperatury występujące podczas procesów lutowania bezołowiowego i ciągłej pracy w wymagających środowiskach bez znacznej degradacji lub wypaczenia. Oferuje doskonałą odporność termiczną.
• Doskonałe właściwości elektryczne: Niskie Dk i Df sprawiają, że żywica BT jest idealna do zastosowań wysokiej częstotliwości i szybkich aplikacji cyfrowych. Właściwości te minimalizują straty sygnału (straty wtrąceniowe) i zniekształcenia sygnału (tłumienie), zapewniając integralność sygnału, co jest szczególnie ważne w obwodach RF, szybkim przesyłaniu danych (np. 5G, szybkie serwery) i podłożach IC.
• Wysoka niezawodność i stabilność: Żywica BT wykazuje niską absorpcję wilgoci, doskonałą odporność chemiczną i dobrą stabilność wymiarową. Przekłada się to na długoterminową niezawodność w trudnych warunkach (ciepło, wilgotność, chemikalia) i spójną wydajność elektryczną.
• Kompatybilność z drobnymi elementami: Laminaty BT nadają się do produkcji PCB z bardzo drobnymi liniami, przestrzeniami i mikrootworami, co ma kluczowe znaczenie dla zaawansowanych opakowań (takich jak podłoża dla BGA, CSP, Flip Chip) i płyt o wysokiej gęstości połączeń (HDI).

• Podłoża IC: BT jest dominującym materiałem do podłoży opakowaniowych dla układów Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) i pakietów Flip-Chip używanych w mikroprocesorach, GPU i układach pamięci.
• Obwody wysokiej częstotliwości/RF: Używane w modułach RF, antenach, systemach radarowych, sprzęcie do komunikacji satelitarnej i szybkim sprzęcie sieciowym, gdzie integralność sygnału jest najważniejsza.
• Płytki drukowane o wysokiej gęstości połączeń (HDI): Niezbędne dla złożonych wielowarstwowych płyt znajdujących się w smartfonach, tabletach, urządzeniach do noszenia i innej zminiaturyzowanej elektronice wymagającej gęstego routingu.
• Elektronika samochodowa: Coraz częściej stosowane w jednostkach sterowania silnikiem (ECU), czujnikach ADAS i systemach informacyjno-rozrywkowych wymagających wysokiej niezawodności termicznej i długoterminowej.