Apa itu BT PCB?

BT PCB mengacu pada papan sirkuit cetak (PCB) yang bahan substrat dasarnya terutama terdiri dari resin Bismaleimide Triazine (BT).

• BT adalah resin polimer termoset berkinerja tinggi, khususnya kopolimer yang terbentuk dengan mereaksikan Bismaleimide (BMI) dan Triazine.
• Ia terkenal karena stabilitas termalnya yang luar biasa, suhu transisi gelas (Tg biasanya berkisar antara 180°C hingga lebih dari 300°C tergantung pada formulasi), konstanta dielektrik rendah (Dk), dan faktor disipasi rendah (Df).

• Kinerja Termal Unggul: Tg-nya yang sangat tinggi memungkinkan PCB BT untuk menahan suhu tinggi yang ditemui selama proses penyolderan bebas timah dan pengoperasian berkelanjutan di lingkungan yang menantang tanpa degradasi atau pelengkungan yang signifikan. Ia menawarkan ketahanan termal yang sangat baik.
• Properti Listrik yang Sangat Baik: Dk dan Df yang rendah membuat resin BT ideal untuk aplikasi digital berfrekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi. Properti ini meminimalkan hilangnya sinyal (kehilangan penyisipan) dan distorsi sinyal (atenuasi), memastikan integritas sinyal, terutama penting untuk sirkuit RF, transmisi data berkececepatan tinggi (misalnya, 5G, server berkecepatan tinggi), dan substrat IC.
• Keandalan & Stabilitas Tinggi: Resin BT menunjukkan penyerapan kelembaban yang rendah, ketahanan kimia yang sangat baik, dan stabilitas dimensi yang baik. Hal ini berarti keandalan jangka panjang dalam kondisi yang keras (panas, kelembaban, bahan kimia) dan kinerja listrik yang konsisten.
• Kompatibilitas dengan Fitur Halus: Laminasi BT cocok untuk pembuatan PCB dengan garis, spasi, dan microvia yang sangat halus, yang sangat penting untuk pengemasan canggih (seperti substrat untuk BGA, CSP, Flip Chip) dan papan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI).

• Substrat IC: BT adalah bahan dominan untuk substrat pengemasan untuk Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP), dan paket Flip-Chip yang digunakan dalam mikroprosesor, GPU, dan chip memori.
• Sirkuit Frekuensi Tinggi/RF: Digunakan dalam modul RF, antena, sistem radar, peralatan komunikasi satelit, dan peralatan jaringan berkecepatan tinggi di mana integritas sinyal sangat penting.
• PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI): Penting untuk papan multilayer kompleks yang ditemukan di ponsel pintar, tablet, perangkat yang dapat dikenakan, dan elektronik miniatur lainnya yang membutuhkan perutean yang padat.
• Elektronik Otomotif: Semakin banyak digunakan dalam unit kontrol mesin (ECU), sensor ADAS, dan sistem infotainment yang menuntut keandalan termal dan jangka panjang yang tinggi.