Qu'est-ce qu'un PCB BT ?

BT PCB fait référence à une carte de circuit imprimé (PCB) dont le matériau de substrat de base est principalement composé de résine de Bismaléimide Triazine (BT).

• Le BT est une résine polymère thermodurcissable haute performance, plus précisément un copolymère formé par la réaction de Bismaléimide (BMI) et de Triazine.
• Il est réputé pour son exceptionnelle stabilité thermique, sa température de transition vitreuse (Tg, généralement comprise entre 180°C et plus de 300°C selon la formulation), sa faible constante diélectrique (Dk) et son faible facteur de dissipation (Df).

• Performances thermiques supérieures : Sa très haute Tg permet aux PCB BT de résister aux températures élevées rencontrées lors des processus de soudure sans plomb et du fonctionnement continu dans des environnements exigeants, sans dégradation ni déformation significatives. Il offre une excellente résistance thermique.
• Excellentes propriétés électriques : Les faibles Dk et Df rendent la résine BT idéale pour les applications numériques à haute fréquence et à haut débit. Ces propriétés minimisent la perte de signal (perte d'insertion) et la distorsion du signal (atténuation), assurant l'intégrité du signal, ce qui est particulièrement important pour les circuits RF, la transmission de données à haut débit (par exemple, 5G, serveurs à haut débit) et les substrats de circuits intégrés.
• Haute fiabilité et stabilité : La résine BT présente une faible absorption d'humidité, une excellente résistance chimique et une bonne stabilité dimensionnelle. Cela se traduit par une fiabilité à long terme dans des conditions difficiles (chaleur, humidité, produits chimiques) et des performances électriques constantes.
• Compatibilité avec les caractéristiques fines : Les stratifiés BT conviennent à la fabrication de PCB avec des lignes, des espaces et des micro-trous très fins, ce qui est crucial pour les emballages avancés (comme les substrats pour BGA, CSP, Flip Chips) et les cartes d'interconnexion haute densité (HDI).

• Substrats de circuits intégrés : Le BT est le matériau dominant pour les substrats d'emballage pour les réseaux de billes (BGA), les boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) et les boîtiers à puce retournée utilisés dans les microprocesseurs, les GPU et les puces mémoire.
• Circuits haute fréquence/RF : Utilisé dans les modules RF, les antennes, les systèmes radar, les équipements de communication par satellite et les équipements de réseau à haut débit où l'intégrité du signal est primordiale.
• PCB d'interconnexion haute densité (HDI) : Essentiel pour les cartes multicouches complexes que l'on trouve dans les smartphones, les tablettes, les appareils portables et autres appareils électroniques miniaturisés nécessitant un routage dense.
• Électronique automobile : De plus en plus utilisé dans les unités de contrôle moteur (ECU), les capteurs ADAS et les systèmes d'infodivertissement exigeant une grande fiabilité thermique et à long terme.