Cos'è un PCB BT?

BT PCB si riferisce a un circuito stampato (PCB) il cui materiale di substrato di base è composto principalmente da resina Bismaleimide Triazine (BT).

• BT è una resina polimerica termoindurente ad alte prestazioni, in particolare un copolimero formato dalla reazione di Bismaleimide (BMI) e Triazine.
• È rinomata per la sua eccezionale stabilità termica, l'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg, tipicamente compresa tra 180°C e oltre 300°C a seconda della formulazione), la bassa costante dielettrica (Dk) e il basso fattore di dissipazione (Df).

• Prestazioni termiche superiori: La sua altissima Tg consente ai PCB BT di resistere alle alte temperature incontrate durante i processi di saldatura senza piombo e il funzionamento continuo in ambienti esigenti senza un degrado o una deformazione significativi. Offre un'eccellente resistenza termica.
• Eccellenti proprietà elettriche: Dk e Df bassi rendono la resina BT ideale per applicazioni digitali ad alta frequenza e ad alta velocità. Queste proprietà riducono al minimo la perdita di segnale (perdita di inserzione) e la distorsione del segnale (attenuazione), garantendo l'integrità del segnale, particolarmente importante per i circuiti RF, la trasmissione dati ad alta velocità (ad esempio, 5G, server ad alta velocità) e i substrati IC.
• Elevata affidabilità e stabilità: La resina BT mostra un basso assorbimento di umidità, un'eccellente resistenza chimica e una buona stabilità dimensionale. Ciò si traduce in un'affidabilità a lungo termine in condizioni difficili (calore, umidità, sostanze chimiche) e prestazioni elettriche costanti.
• Compatibilità con caratteristiche fini: I laminati BT sono adatti per la produzione di PCB con linee, spazi e microvie molto fini, il che è fondamentale per l'imballaggio avanzato (come i substrati per BGA, CSP, Flip Chip) e le schede di interconnessione ad alta densità (HDI).

• Substrati IC: BT è il materiale dominante per i substrati di imballaggio per Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) e pacchetti Flip-Chip utilizzati in microprocessori, GPU e chip di memoria.
• Circuiti ad alta frequenza/RF: Utilizzato in moduli RF, antenne, sistemi radar, apparecchiature di comunicazione satellitare e apparecchiature di rete ad alta velocità in cui l'integrità del segnale è fondamentale.
• PCB di interconnessione ad alta densità (HDI): Essenziale per schede multistrato complesse presenti in smartphone, tablet, dispositivi indossabili e altri dispositivi elettronici miniaturizzati che richiedono un routing denso.
• Elettronica automobilistica: Sempre più utilizzato in centraline elettroniche (ECU), sensori ADAS e sistemi di infotainment che richiedono un'elevata affidabilità termica e a lungo termine.