Что такое BT PCB?

BT PCB относится к печатной плате (PCB), основным материалом подложки которой является смола бисмалеимидтриазина (BT).

• BT - это высокоэффективная термореактивная полимерная смола, в частности, сополимер, образованный в результате реакции бисмалеимида (BMI) и триазина.
• Она известна своей исключительной термической стабильностью, высокой температурой стеклования (Tg обычно варьируется от 180°C до более 300°C в зависимости от состава), низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и низким коэффициентом потерь (Df).

• Превосходные термические характеристики: Очень высокая Tg позволяет BT PCB выдерживать высокие температуры, возникающие в процессе бессвинцовой пайки и непрерывной работы в сложных условиях, без значительной деградации или деформации. Она обеспечивает отличную термостойкость.
• Отличные электрические свойства: Низкие Dk и Df делают BT смолу идеальной для высокочастотных и высокоскоростных цифровых приложений. Эти свойства минимизируют потери сигнала (потери при вставке) и искажение сигнала (затухание), обеспечивая целостность сигнала, что особенно важно для радиочастотных цепей, высокоскоростной передачи данных (например, 5G, высокоскоростные серверы) и подложек ИС.
• Высокая надежность и стабильность: Смола BT обладает низким влагопоглощением, отличной химической стойкостью и хорошей стабильностью размеров. Это означает долгосрочную надежность в суровых условиях (жара, влажность, химические вещества) и стабильную электрическую производительность.
• Совместимость с мелкими элементами: Ламинаты BT подходят для производства печатных плат с очень тонкими линиями, промежутками и микропереходами, что имеет решающее значение для передовой упаковки (например, подложек для BGA, CSP, Flip Chip) и плат с высокой плотностью межсоединений (HDI).

• Подложки ИС: BT является доминирующим материалом для подложек для корпусов с шариковыми выводами (BGA), корпусов с кристаллами (CSP) и корпусов Flip-Chip, используемых в микропроцессорах, графических процессорах и микросхемах памяти.
• Высокочастотные/РЧ-цепи: Используется в РЧ-модулях, антеннах, радиолокационных системах, оборудовании спутниковой связи и высокоскоростном сетевом оборудовании, где целостность сигнала имеет первостепенное значение.
• Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI): Необходимы для сложных многослойных плат, используемых в смартфонах, планшетах, носимых устройствах и другой миниатюрной электронике, требующей плотной трассировки.
• Автомобильная электроника: Все чаще используется в блоках управления двигателем (ECU), датчиках ADAS и информационно-развлекательных системах, требующих высокой термической и долгосрочной надежности.