Was ist BT-Leiterplatte?

BT-Leiterplatten (PCB) sind Leiterplatten, deren Basismaterial hauptsächlich aus Bismaleimid-Triazin (BT)-Harz besteht.

• BT ist ein Hochleistungs-Duroplast-Polymerharz,genauer gesagt ein Copolymer, das durch Reaktion von Bismaleimid (BMI) und Triazin gebildet wird.
• Es ist bekannt für seine außergewöhnliche thermische Stabilität, hohe Glasübergangstemperatur (Tg, typischerweise im Bereich von 180 °C bis über 300 °C, abhängig von der Formulierung), niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigen Dissipationsfaktor (Df).

• Hervorragende thermische Leistung:Seine sehr hohe Tg ermöglicht es BT-Leiterplatten, den hohen Temperaturen standzuhalten, die während bleifreier Lötprozesse und im Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen auftreten, ohne nennenswerte Beeinträchtigung oder Verformung. Es bietet eine ausgezeichnete thermische Beständigkeit.
• Hervorragende elektrische Eigenschaften:Niedrige Dk und Df machen BT-Harz ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen. Diese Eigenschaften minimieren Signalverluste (Einfügungsverluste) und Signalverzerrungen (Dämpfung) und gewährleisten die Signalintegrität, was besonders wichtig für HF-Schaltungen, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung (z. B. 5G, Hochgeschwindigkeitsserver) und IC-Substrate ist.
• Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität:BT-Harz weist eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme, eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und eine gute Dimensionsstabilität auf. Dies führt zu langfristiger Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen (Hitze, Feuchtigkeit, Chemikalien) und gleichbleibender elektrischer Leistung.
• Kompatibilität mit feinen Strukturen:BT-Laminate eignen sich für die Herstellung von Leiterplatten mit sehr feinen Leiterbahnen, Abständen und Mikrovias, was für fortschrittliche Gehäuse (wie Substrate für BGAs, CSPs, Flip-Chips) und Leiterplatten mit hoher Dichte (HDI) entscheidend ist.

• IC-Substrate:BT ist das dominierende Material für Gehäusesubstrate für Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Scale Packages (CSPs) und Flip-Chip-Gehäuse, die in Mikroprozessoren, GPUs und Speicherchips verwendet werden.
• Hochfrequenz-/HF-Schaltungen:Einsatz in HF-Modulen, Antennen, Radarsystemen, Satellitenkommunikationsgeräten und Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräten, bei denen die Signalintegrität von größter Bedeutung ist.
• Leiterplatten mit hoher Dichte (HDI):Unverzichtbar für komplexe Mehrlagenplatinen, die in Smartphones, Tablets, Wearables und anderen miniaturisierten elektronischen Geräten zu finden sind, die eine dichte Verdrahtung erfordern.
• Automobilelektronik:Zunehmend in Motorsteuergeräten (ECUs), ADAS-Sensoren und Infotainment-Systemen eingesetzt, die eine hohe thermische und langfristige Zuverlässigkeit erfordern.