Τι είναι το BT PCB;

Το BT PCB αναφέρεται σε μια τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος (PCB) της οποίας το βασικό υλικό υποστρώματος αποτελείται κυρίως από ρητίνη Bismaleimide Triazine (BT).

• Το BT είναι μια θερμοσκληρυνόμενη πολυμερική ρητίνη υψηλής απόδοσης, συγκεκριμένα ένα συμπολυμερές που σχηματίζεται με την αντίδραση Bismaleimide (BMI) και Triazine.
• Είναι γνωστό για την εξαιρετική θερμική του σταθερότητα, την υψηλή θερμοκρασία μετάβασης υάλου (Tg που κυμαίνεται συνήθως από 180°C έως πάνω από 300°C ανάλογα με τη σύνθεση), τη χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και τον χαμηλό συντελεστή απώλειας (Df).

• Ανώτερη Θερμική Απόδοση: Η πολύ υψηλή Tg του επιτρέπει στα BT PCBs να αντέχουν τις υψηλές θερμοκρασίες που συναντώνται κατά τη διάρκεια των διαδικασιών συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο και τη συνεχή λειτουργία σε απαιτητικά περιβάλλοντα χωρίς σημαντική υποβάθμιση ή στρέβλωση. Προσφέρει εξαιρετική θερμική αντίσταση.
• Εξαιρετικές Ηλεκτρικές Ιδιότητες: Το χαμηλό Dk και Df καθιστούν τη ρητίνη BT ιδανική για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας ψηφιακών εφαρμογών. Αυτές οι ιδιότητες ελαχιστοποιούν την απώλεια σήματος (απώλεια εισαγωγής) και την παραμόρφωση σήματος (εξασθένηση), διασφαλίζοντας την ακεραιότητα του σήματος, ιδιαίτερα σημαντικό για τα κυκλώματα RF, τη μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας (π.χ., 5G, διακομιστές υψηλής ταχύτητας) και τα υποστρώματα IC.
• Υψηλή Αξιοπιστία & Σταθερότητα: Η ρητίνη BT παρουσιάζει χαμηλή απορρόφηση υγρασίας, εξαιρετική χημική αντοχή και καλή διαστασιακή σταθερότητα. Αυτό μεταφράζεται σε μακροχρόνια αξιοπιστία υπό σκληρές συνθήκες (θερμότητα, υγρασία, χημικά) και σταθερή ηλεκτρική απόδοση.
• Συμβατότητα με Λεπτά Χαρακτηριστικά: Τα φύλλα BT είναι κατάλληλα για την κατασκευή PCBs με πολύ λεπτές γραμμές, χώρους και μικροδιατρήσεις, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για προηγμένη συσκευασία (όπως υποστρώματα για BGAs, CSPs, Flip Chips) και πλακέτες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI).

• Υποστρώματα IC: Το BT είναι το κυρίαρχο υλικό για υποστρώματα συσκευασίας για Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Scale Packages (CSPs) και πακέτα Flip-Chip που χρησιμοποιούνται σε μικροεπεξεργαστές, GPUs και τσιπ μνήμης.
• Κυκλώματα Υψηλής Συχνότητας/RF: Χρησιμοποιείται σε μονάδες RF, κεραίες, συστήματα ραντάρ, εξοπλισμό δορυφορικών επικοινωνιών και εξοπλισμό δικτύωσης υψηλής ταχύτητας όπου η ακεραιότητα του σήματος είναι υψίστης σημασίας.
• Πλακέτες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) PCBs: Απαραίτητο για πολύπλοκες πλακέτες πολλαπλών στρώσεων που βρίσκονται σε smartphones, tablet, φορητές συσκευές και άλλα μικροσκοπικά ηλεκτρονικά που απαιτούν πυκνή δρομολόγηση.
• Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων: Χρησιμοποιείται όλο και περισσότερο σε μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECUs), αισθητήρες ADAS και συστήματα ψυχαγωγίας που απαιτούν υψηλή θερμική και μακροχρόνια αξιοπιστία.