O que é PCB BT?

BT PCB refere-se a uma placa de circuito impresso (PCB) cujo material de substrato base é composto principalmente por resina de Bismaleimida Triazina (BT).

• BT é uma resina polimérica termofixa de alto desempenho, especificamente um copolímero formado pela reação de Bismaleimida (BMI) e Triazina.
• É renomada por sua excepcional estabilidade térmica, alta temperatura de transição vítrea (Tg, tipicamente variando de 180°C a mais de 300°C, dependendo da formulação), baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df).

• Desempenho Térmico Superior: Sua Tg muito alta permite que as PCBs BT suportem as altas temperaturas encontradas durante os processos de soldagem sem chumbo e operação contínua em ambientes exigentes, sem degradação ou empenamento significativos. Oferece excelente resistência térmica.
• Excelentes Propriedades Elétricas: Baixos Dk e Df tornam a resina BT ideal para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidade. Essas propriedades minimizam a perda de sinal (perda de inserção) e a distorção do sinal (atenuação), garantindo a integridade do sinal, especialmente importante para circuitos de RF, transmissão de dados de alta velocidade (por exemplo, 5G, servidores de alta velocidade) e substratos de CI.
• Alta Confiabilidade e Estabilidade: A resina BT apresenta baixa absorção de umidade, excelente resistência química e boa estabilidade dimensional. Isso se traduz em confiabilidade a longo prazo em condições adversas (calor, umidade, produtos químicos) e desempenho elétrico consistente.
• Compatibilidade com Recursos Finos: Os laminados BT são adequados para a fabricação de PCBs com linhas, espaços e microvias muito finos, o que é crucial para embalagens avançadas (como substratos para BGAs, CSPs, Flip Chips) e placas de interconexão de alta densidade (HDI).

• Substratos de CI: BT é o material dominante para substratos de embalagem para Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Scale Packages (CSPs) e pacotes Flip-Chip usados em microprocessadores, GPUs e chips de memória.
• Circuitos de Alta Frequência/RF: Usado em módulos de RF, antenas, sistemas de radar, equipamentos de comunicação por satélite e equipamentos de rede de alta velocidade, onde a integridade do sinal é fundamental.
• PCBs de Interconexão de Alta Densidade (HDI): Essenciais para placas multicamadas complexas encontradas em smartphones, tablets, dispositivos vestíveis e outros eletrônicos miniaturizados que exigem roteamento denso.
• Eletrônica Automotiva: Cada vez mais usado em unidades de controle do motor (ECUs), sensores ADAS e sistemas de infoentretenimento que exigem alta confiabilidade térmica e de longo prazo.