Placa de circuito impresso flexível de 2 camadas OSP Surface 40mmx200mm para equipamentos médicos

Descrição do Produto:

Uma Placa de Circuito Impresso Flexível (FPC), também conhecida como circuito flexível, é um tipo especializado de placa de circuito impresso construída a partir de substratos isolantes flexíveis e dobráveis. Ao contrário das PCBs rígidas (RPCBs) que dependem de materiais inflexíveis como epóxi reforçado com fibra de vidro (FR-4), as FPCs aproveitam substratos maleáveis para permitir o modelamento dinâmico, dobra ou enrolamento—tornando-as ideais para dispositivos eletrônicos onde restrições de espaço, redução de peso ou flexibilidade mecânica são críticas.

 

Características:

• Nome do Produto: Placa PCB Flexível
• Tamanho: Personalizado
• Aplicação: Dispositivos Eletrônicos, Equipamentos Médicos, Indústria Automotiva
• Largura Mínima da Linha: 0,075mm
• Padrão: Padrão IPC
• Contagem de Camadas: 2-30 camadas

 

Parâmetros Técnicos:

Parâmetro Técnico	Especificação
Dimensão	personalizado
Materiais de Isolamento	Resina Orgânica
Tipo de Placa	PCB Flexível
Serviço	Serviço Turnkey Completo
Flexibilidade	Altamente Flexível
Aplicação	Dispositivos Eletrônicos, Equipamentos Médicos, Indústria Automotiva
Largura Mínima da Linha	0,075mm
Tratamento de Superfície	OSP
Processo	Ouro por Imersão
Cor da Legenda	Branco

 

Aplicações:

• Eletrônicos de Consumo: Smartphones (conexões de tela/touchscreen, módulos de câmera), tablets, laptops (links de teclado/trackpad), smartwatches, fones de ouvido e controles de jogos.
• Eletrônicos Automotivos: Sistemas de infoentretenimento, displays de painel, iluminação LED, conexões de sensores (por exemplo, para ADAS—Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista) e sistemas de gerenciamento de bateria (BMS).
• Dispositivos Médicos: Endoscópios flexíveis, monitores de saúde vestíveis (por exemplo, sensores de frequência cardíaca), dispositivos implantáveis (por exemplo, marca-passos) e equipamentos de diagnóstico (por exemplo, sondas de ultrassom).
• Aeroespacial e Defesa: Componentes de satélites, aviônicos (por exemplo, displays de cockpit) e equipamentos militares (onde a resistência à vibração e a compacidade são críticas).
• Equipamentos Industriais: Braços robóticos (conexões flexíveis para peças móveis), sensores industriais e painéis de controle.

 Tendências Futuras
• Interconexões de Alta Densidade (HDIs): Vias menores e larguras de traço mais finas (até 25μm) para suportar circuitos mais complexos em espaços minúsculos.
• Materiais Ecológicos: Desenvolvimento de substratos recicláveis ou biodegradáveis para reduzir o impacto ambiental.
• Integração com Sensores: Incorporação de sensores flexíveis (por exemplo, pressão, temperatura) diretamente nas FPCs para têxteis inteligentes, wearables médicos e dispositivos IoT.
• Sinais 5G e de Alta Velocidade: Designs de FPC otimizados para minimizar a perda de sinal para dispositivos habilitados para 5G e aplicações de alta frequência (por exemplo, sistemas de radar).