Circuit imprimé flexible à 2 couches OSP Surface 40mmx200mm pour équipement médical

Description du produit:

Un circuit imprimé flexible (FPC), également connu sous le nom de circuit flexible, est un type spécialisé de circuit imprimé construit à partir de substrats isolants flexibles et pliables.Contrairement aux PCB rigides (RPCB) qui reposent sur des matériaux inflexibles tels que l'époxy renforcé de fibre de verre (FR-4), les FPC tirent parti de substrats malléables pour permettre la mise en forme, le pliage ou le laminage dynamiques, ce qui les rend idéales pour les appareils électroniques où les contraintes d'espace, la réduction du poids, lesou la souplesse mécanique sont essentielles.

 

Caractéristiques:

• Nom du produit: PCB flexible
• Taille: personnalisée
• Application: appareils électroniques, équipements médicaux, industrie automobile
• Largeur de ligne miniature: 0,075 mm
• Norme: Norme IPC
• Nombre de couches: 2 à 30 couches

 

Paramètres techniques:

Paramètre technique	Spécification
Dimension	personnalisé
Matériaux isolants	Résine organique
Type de plaque	PCB souples
Le service	Un guichet unique
La flexibilité	Très souple
Application du projet	Produits électroniques, équipement médical, industrie automobile
Largeur de ligne mini	0.075 mm
Traitement de surface	POS
Procédure	Or par immersion
Couleur légendaire	Blanc

 

Applications:

• L'électronique grand public:smartphones (connexions écran/écran tactile, modules de caméra), tablettes, ordinateurs portables (liens clavier/trackpad), montres intelligentes, écouteurs et contrôleurs de jeu.
• L'électronique automobile: systèmes d'infodivertissement, écrans de tableau de bord, éclairage LED, connexions de capteurs (par exemple, pour les systèmes ADAS®Advanced Driver Assistance Systems) et systèmes de gestion de la batterie (BMS).
• Dispositifs médicaux:endoscopes flexibles, moniteurs de santé portables (par exemple, capteurs de fréquence cardiaque), dispositifs implantables (par exemple, stimulateurs cardiaques) et équipements de diagnostic (par exemple, sondes à ultrasons).
• Aérospatiale et défense: composants de satellites, avionics (par exemple, affichages de cockpit) et équipements militaires (où la résistance aux vibrations et la compacité sont essentielles).
• Équipement industriel: bras robotiques (connexions flexibles pour les pièces mobiles), capteurs industriels et panneaux de commande.

Les tendances à venir
• Interconnexions à haute densité (HDI):Des voies plus petites et des traces plus fines (jusqu'à 25 μm) permettent de supporter des circuits plus complexes dans des espaces plus petits.
• Matériaux écologiques:développement de substrats recyclables ou biodégradables pour réduire l'impact environnemental.
• Intégration avec les capteurs:intégration de capteurs flexibles (par exemple, pression, température) directement dans les FPC pour les textiles intelligents, les appareils médicaux portables et les appareils IoT.
• 5G et signaux à grande vitesse:Des conceptions FPC optimisées pour minimiser les pertes de signal pour les appareils compatibles 5G et les applications à haute fréquence (par exemple, les systèmes radar).