OSP Superficie 2 strato PCB flessibile 40mmx200mm Per attrezzature mediche

Descrizione del prodotto:

Un circuito stampato flessibile (FPC), noto anche come circuito flessibile, è un tipo specializzato di circuito stampato costruito da substrati isolanti flessibili e pieghevoli. A differenza dei PCB rigidi (RPCB) che si basano su materiali inflessibili come l'epossidica rinforzata con fibra di vetro (FR-4), gli FPC sfruttano substrati malleabili per consentire la modellatura dinamica, la piegatura o l'arrotolamento, rendendoli ideali per dispositivi elettronici in cui i vincoli di spazio, la riduzione del peso o la flessibilità meccanica sono fondamentali.

 

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Scheda PCB flessibile
• Dimensioni: Personalizzate
• Applicazione: Dispositivi elettronici, apparecchiature mediche, industria automobilistica
• Larghezza minima della linea: 0,075 mm
• Standard: Standard IPC
• Conteggio strati: 2-30 strati

 

Parametri tecnici:

Parametro tecnico	Specifica
Dimensione	personalizzato
Materiali isolanti	Resina organica
Tipo di scheda	PCB flessibile
Servizio	Servizio chiavi in mano completo
Flessibilità	Altamente flessibile
Applicazione	Dispositivi elettronici, apparecchiature mediche, industria automobilistica
Larghezza minima della linea	0,075 mm
Trattamento superficiale	OSP
Processo	Oro a immersione
Colore della legenda	Bianco

 

Applicazioni:

• Elettronica di consumo: Smartphone (connessioni display/touchscreen, moduli fotocamera), tablet, laptop (collegamenti tastiera/trackpad), smartwatch, auricolari e controller di gioco.
• Elettronica automobilistica: Sistemi di infotainment, display del cruscotto, illuminazione a LED, connessioni dei sensori (ad es. per ADAS - Sistemi avanzati di assistenza alla guida) e sistemi di gestione della batteria (BMS).
• Dispositivi medici: Endoscopi flessibili, monitor sanitari indossabili (ad es. sensori di frequenza cardiaca), dispositivi impiantabili (ad es. pacemaker) e apparecchiature diagnostiche (ad es. sonde a ultrasuoni).
• Aerospaziale e difesa: Componenti satellitari, avionica (ad es. display del cockpit) e attrezzature militari (dove la resistenza alle vibrazioni e la compattezza sono fondamentali).
• Apparecchiature industriali: Bracci robotici (collegamenti flessibili per parti in movimento), sensori industriali e pannelli di controllo.

 Tendenze future
• Interconnessioni ad alta densità (HDI): Vias più piccoli e larghezze di traccia più sottili (fino a 25μm) per supportare circuiti più complessi in spazi ridotti.
• Materiali ecologici: Sviluppo di substrati riciclabili o biodegradabili per ridurre l'impatto ambientale.
• Integrazione con sensori: Incorporazione di sensori flessibili (ad es. pressione, temperatura) direttamente negli FPC per tessuti intelligenti, dispositivi indossabili medici e dispositivi IoT.
• 5G e segnali ad alta velocità: Progettazioni FPC ottimizzate per ridurre al minimo la perdita di segnale per dispositivi abilitati al 5G e applicazioni ad alta frequenza (ad es. sistemi radar).