OSP Поверхность 2 слоя гибкая плата PCB 40mmx200mm для медицинского оборудования

Описание продукта:

Гибкая печатная плата (FPC), также известная как гибкая схема, представляет собой специализированный тип печатной платы, изготовленной из гибких, изгибаемых изоляционных подложек. В отличие от жестких печатных плат (RPCB), которые полагаются на негибкие материалы, такие как армированный стекловолокном эпоксидный материал (FR-4), FPC используют податливые подложки для обеспечения динамической формы, складывания или скручивания, что делает их идеальными для электронных устройств, где важны ограничения по пространству, уменьшение веса или механическая гибкость.

 

Особенности:

• Название продукта: Гибкая печатная плата
• Размер: Индивидуальный
• Применение: Электронные устройства, медицинское оборудование, автомобильная промышленность
• Минимальная ширина линии: 0,075 мм
• Стандарт: Стандарт IPC
• Количество слоев: 2-30 слоев

 

Технические параметры:

Технический параметр	Спецификация
Размер	индивидуальный
Изоляционные материалы	Органическая смола
Тип платы	Гибкая печатная плата
Сервис	Комплексное обслуживание под ключ
Гибкость	Высокая гибкость
Применение	Электронные устройства, медицинское оборудование, автомобильная промышленность
Минимальная ширина линии	0,075 мм
Обработка поверхности	OSP
Процесс	Иммерсионное золото
Цвет легенды	Белый

 

Применения:

• Бытовая электроника: смартфоны (соединения дисплея/сенсорного экрана, модули камер), планшеты, ноутбуки (соединения клавиатуры/трекпада), умные часы, наушники и игровые контроллеры.
• Автомобильная электроника: информационно-развлекательные системы, дисплеи приборной панели, светодиодное освещение, соединения датчиков (например, для ADAS — передовых систем помощи водителю) и системы управления батареями (BMS).
• Медицинские устройства: гибкие эндоскопы, носимые мониторы здоровья (например, датчики сердечного ритма), имплантируемые устройства (например, кардиостимуляторы) и диагностическое оборудование (например, ультразвуковые датчики).
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность: компоненты спутников, авионика (например, дисплеи в кабине) и военное снаряжение (где важны виброустойчивость и компактность).
• Промышленное оборудование: роботизированные манипуляторы (гибкие соединения для движущихся частей), промышленные датчики и панели управления.

 Тенденции будущего
• Межсоединения высокой плотности (HDI): меньшие переходные отверстия и более тонкие ширины трасс (до 25 мкм) для поддержки более сложных схем в крошечных пространствах.
• Экологически чистые материалы: разработка перерабатываемых или биоразлагаемых подложек для снижения воздействия на окружающую среду.
• Интеграция с датчиками: встраивание гибких датчиков (например, давления, температуры) непосредственно в FPC для умного текстиля, носимых медицинских устройств и устройств IoT.
• 5G и высокоскоростные сигналы: оптимизированные конструкции FPC для минимизации потерь сигнала для устройств с поддержкой 5G и высокочастотных приложений (например, радиолокационных систем).