OSP Superficie de 2 capas de placa de PCB flexible de 40 mmx200 mm para equipos médicos

Descripción del producto:

Una placa de circuito impreso flexible (FPC, por sus siglas en inglés), también conocida como circuito flexible, es un tipo especializado de placa de circuito impreso construida a partir de sustratos aislantes flexibles y flexibles.A diferencia de los PCB rígidos (RPCB) que dependen de materiales inflexibles como el epoxi reforzado con fibra de vidrio (FR-4)Los FPC utilizan sustratos maleables para permitir la conformación, el plegado o el laminado dinámicos, lo que los hace ideales para dispositivos electrónicos en los que las limitaciones de espacio, la reducción de peso, la reducción de la carga y la reducción de la velocidad de rodaje son factores que influyen en la calidad de los productos.o la flexibilidad mecánica son críticas.

 

Características:

• Nombre del producto: Placa de PCB flexible
• Tamaño: Personalizado
• Aplicación: Dispositivos electrónicos, equipos médicos, industria automotriz
• Ancho de la mini línea: 0,075 mm
• Norma: Norma de la CIP
• Número de capas: 2-30 capas

 

Parámetros técnicos:

Parámetro técnico	Especificación
Dimensión	personalizado
Materiales aislantes	Resina orgánica
Tipo de tablero	PCB flexibles
Servicio	Servicio llave en mano
La flexibilidad	Muy flexible
Aplicación	Dispositivos electrónicos, equipos médicos, industria automotriz
Ancho de línea	0.075 mm
Tratamiento de la superficie	Oficina de gestión
Proceso	Oro de inmersión
Color de leyenda	Blanco

 

Aplicaciones:

• Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes (conexiones de pantalla / pantalla táctil, módulos de cámara), tabletas, computadoras portátiles (enlaces de teclado / trackpad), relojes inteligentes, auriculares y controladores de juegos.
• Electrónica automotriz: Sistemas de infoentretenimiento, pantallas de salpicadero, iluminación LED, conexiones de sensores (por ejemplo, para los sistemas de asistencia avanzada al conductor ADAS) y sistemas de gestión de baterías (BMS).
• Dispositivos médicos: endoscopios flexibles, monitores de salud portátiles (por ejemplo, sensores de frecuencia cardíaca), dispositivos implantables (por ejemplo, marcapasos) y equipos de diagnóstico (por ejemplo, sondas de ultrasonido).
• Aeroespacial y Defensa:Componentes de satélites, aviónica (por ejemplo, pantallas de cabina) y equipo militar (donde la resistencia a las vibraciones y la compacidad son críticas).
• Equipo industrial: brazos robóticos (conexiones flexibles para piezas móviles), sensores industriales y paneles de control.

Tendencias futuras
• Interconexiones de alta densidad (HDI):Vías más pequeñas y anchos de traza más finos (hasta 25μm) para soportar circuitos más complejos en espacios pequeños.
• Materiales ecológicos:Desarrollo de sustratos reciclables o biodegradables para reducir el impacto ambiental.
• Integración con sensores:Incrementar sensores flexibles (por ejemplo, presión, temperatura) directamente en los FPC para textiles inteligentes, dispositivos médicos portátiles y dispositivos IoT.
• 5G y señales de alta velocidad:Diseños FPC optimizados para minimizar la pérdida de señal para dispositivos habilitados para 5G y aplicaciones de alta frecuencia (por ejemplo, sistemas de radar).