OSP Oppervlak 2 Laags Flexibele PCB Board 40mmx200mm Voor Medische Apparatuur

Productbeschrijving:

Een Flexibele Printed Circuit Board (FPC), ook wel bekend als een flexibel circuit, is een gespecialiseerd type printplaat dat is geconstrueerd uit flexibele, buigbare isolerende substraten. In tegenstelling tot rigide PCB's (RPCB's) die afhankelijk zijn van onbuigzame materialen zoals glasvezelversterkte epoxy (FR-4), maken FPC's gebruik van vervormbare substraten om dynamische vormgeving, vouwen of rollen mogelijk te maken - waardoor ze ideaal zijn voor elektronische apparaten waar ruimtebeperkingen, gewichtsvermindering of mechanische flexibiliteit cruciaal zijn.

 

Kenmerken:

• Productnaam: Flexibele PCB-kaart
• Afmetingen: Aangepast
• Toepassing: Elektronische apparaten, Medische apparatuur, Automobielindustrie
• Mini Lijnbreedte: 0,075 mm
• Standaard: IPC-standaard
• Aantal Lagen: 2-30 lagen

 

Technische parameters:

Technische parameter	Specificatie
Afmeting	aangepast
Isolatiematerialen	Organische hars
Type board	Flexibele PCB
Service	One Stop Turnkey Service
Flexibiliteit	Zeer flexibel
Toepassing	Elektronische apparaten, Medische apparatuur, Automobielindustrie
Mini Lijnbreedte	0,075 mm
Oppervlaktebehandeling	OSP
Proces	Immersie Goud
Legenda Kleur	Wit

 

Toepassingen:

• Consumentenelektronica: Smartphones (display/touchscreen-verbindingen, cameramodules), tablets, laptops (toetsenbord/trackpad-verbindingen), smartwatches, oordopjes en gamecontrollers.
• Automotive Electronics: Infotainmentsystemen, dashboarddisplays, LED-verlichting, sensorsverbindingen (bijv. voor ADAS - Advanced Driver Assistance Systems) en batterijbeheersystemen (BMS).
• Medische apparaten: Flexibele endoscopen, draagbare gezondheidsmonitoren (bijv. hartslagsensoren), implanteerbare apparaten (bijv. pacemakers) en diagnostische apparatuur (bijv. echografie probes).
• Lucht- en ruimtevaart & Defensie: Satellietcomponenten, avionica (bijv. cockpitdisplays) en militaire uitrusting (waar trillingsbestendigheid en compactheid cruciaal zijn).
• Industriële apparatuur: Robotarmen (flexibele verbindingen voor bewegende onderdelen), industriële sensoren en bedieningspanelen.

 Toekomstige trends
• High-Density Interconnects (HDI's): Kleinere vias en fijnere spoorbreedtes (tot 25μm) om complexere circuits in kleine ruimtes te ondersteunen.
• Milieuvriendelijke materialen: Ontwikkeling van recyclebare of biologisch afbreekbare substraten om de milieu-impact te verminderen.
• Integratie met sensoren: Inbedding van flexibele sensoren (bijv. druk, temperatuur) direct in FPC's voor slimme textiel, medische wearables en IoT-apparaten.
• 5G & High-Speed Signalen: Geoptimaliseerde FPC-ontwerpen om signaalverlies te minimaliseren voor 5G-apparaten en hoogfrequente toepassingen (bijv. radarsystemen).