OSP Yüzey 2 Katman Esnek PCB Tablosu 40mmx200mm Tıbbi Ekipmanlar İçin

Ürün Tanımı:

Esnek basılı devreler kartı (Flexible Printed Circuit Board, FPC), esnek, bükülebilir yalıtım altyapılarından yapılmış özel bir basılı devreler kartı türüdür.Katı PCB'lerin (RPCB'lerin) aksine, cam lifle güçlendirilmiş epoksi (FR-4) gibi esnek olmayan malzemelere dayanır, FPC'ler dinamik şekillendirme, katlama veya yuvarlama için esnek substratlardan yararlanır.Ya da mekanik esneklik çok önemlidir..

 

Özellikleri:

• Ürün Adı: Esnek PCB Tablosu
• Boyut: Özel
• Uygulama: Elektronik cihazlar, tıbbi ekipman, otomotiv endüstrisi
• Mini hat genişliği: 0,075 mm
• Standart: IPC Standartı
• Katman sayısı: 2-30 katman

 

Teknik parametreler:

Teknik parametreler	Spesifikasyon
Boyut	özel
İzolasyon Malzemeleri	Organik reçine
Tahta Tipi	Esnek PCB
Hizmet	Tek Duraklı Anahtarlı Hizmet
Esneklik	Çok Esnek
Uygulama	Elektronik Cihazlar, Tıbbi Ekipmanlar, Otomotiv Endüstrisi
Mini çizgi genişliği	0.075mm
Yüzey Tedavisi	OSP
Süreç	Daldırma Altını
Efsane Rengi	Beyaz

 

Uygulamalar:

• Tüketici Elektronikleri: Akıllı telefonlar (ekran/dokunmatik ekran bağlantıları, kamera modülleri), tabletler, dizüstü bilgisayarlar (klavye/izleme tabanı bağlantıları), akıllı saatler, kulaklıklar ve oyun denetleyicileri.
• Otomobil Elektronikleri: Bilgi eğlence sistemleri, gösterge tabloları, LED aydınlatma, sensör bağlantıları (örneğin ADAS için) İleri Sürücü Yardım Sistemleri) ve pil yönetim sistemleri (BMS).
• Tıbbi Cihazlar: Esnek endoskoplar, giyilebilir sağlık monitörleri (örneğin, kalp atış hızı sensörleri), yerleştirilebilir cihazlar (örneğin, kalp hızlandırıcıları) ve teşhis ekipmanları (örneğin, ultrason probları).
• Havacılık ve Savunma:Uydu bileşenleri, aviyonik (örneğin, kokpit ekranları) ve askeri ekipman ( titreşim direnci ve kompaktlığın kritik olduğu yerler).
• Endüstriyel Ekipman:Robot kolları (hareketli parçalar için esnek bağlantılar), endüstriyel sensörler ve kontrol panelleri.

Gelecekteki Eğilimler
• Yüksek yoğunluklu bağlantılar (HDI'ler):Küçük alanlarda daha karmaşık devreleri desteklemek için daha küçük viaslar ve daha ince iz genişlikleri (25μm'e kadar).
• Çevre dostu malzemeler: Çevre üzerindeki etkilerin azaltılması için geri dönüştürülebilir veya biyolojik olarak ayrıştırılabilir substratların geliştirilmesi.
• Sensörlerle entegrasyon:Zeki tekstil, tıbbi giyilebilir cihazlar ve IoT cihazları için esnek sensörlerin (örneğin basınç, sıcaklık) doğrudan FPC'lere yerleştirilmesi.
• 5G ve Yüksek Hızlı Sinyaller: 5G'ye uygun cihazlar ve yüksek frekanslı uygulamalar (örneğin radar sistemleri) için sinyal kaybını en aza indirmek için optimize edilmiş FPC tasarımları.