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Placa de circuito impresso automotiva OSP Process, dupla face, padrão IPC Classe 3
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Min. Tamanho do orifício: | 0,1 mm | Padrão: | Classe IPC3 |
|---|---|---|---|
| Controle de impedância: | sim | Máscara de solda: | Verde/vermelho/preto/azul/branco |
| Capacidade de perfuração: | sim | Espessura da placa: | 0,2 mm ~ 5,0 mm |
| Acabamento superficial: | Hasl, Enig, OSP | Capacidade de montagem na superfície: | sim |
| Tratamento de superfície: | Hasl chumbo livre | Espessura de cobre: | 1-4 oz |
| Tamanho máximo da placa: | 528 mm x 600 mm | Tipo: | Reunião SMT |
| Destacar: | Placa de circuito impresso automotiva OSP Process,Placa de circuito impresso automotiva dupla face,PCB automotivo padrão IPC Classe 3 |
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Descrição de produto
Processo OSP de dupla face
Película protetora orgânica: A camada OSP, tipicamente com 0,1-0,3μm de espessura, adere firmemente à superfície de cobre, proporcionando resistência à oxidação sem comprometer o nivelamento original do cobre.
Aplicação de dupla face: Aplicada uniformemente em ambos os lados da placa, garantindo proteção e soldabilidade consistentes em todas as almofadas e trilhas de cobre expostas.
Compatibilidade do processo: Funciona bem com substratos de PCI padrão (como FR-4) e integra-se perfeitamente aos fluxos de trabalho de fabricação convencionais, sem impacto negativo nos materiais de máscara de solda (por exemplo, tintas vermelhas, azuis ou verdes).
Excelente retenção de soldabilidade: A película orgânica é facilmente removida durante a soldagem, permitindo uma boa molhagem da superfície de cobre pela solda, reduzindo o risco de juntas de solda frias e garantindo conexões confiáveis, mesmo para componentes de passo fino.
Custo-benefício: Em comparação com a imersão em ouro ou o nivelamento de solda a ar quente (HASL), o processo OSP é mais simples, requer menos etapas de produção e tem custos de material mais baixos, tornando-o ideal para aplicações sensíveis a custos.
Amigo do ambiente: Utiliza compostos orgânicos não tóxicos, evitando metais pesados (como chumbo ou ouro) em grandes quantidades e gera menos resíduos perigosos, alinhando-se com as regulamentações ambientais modernas.
Superfície fina e plana: A camada OSP ultrafina não altera significativamente a espessura ou o nivelamento da superfície da placa, tornando-a adequada para projetos de circuitos de alta densidade e aplicações onde a precisão dimensional é crítica.
