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Placa de circuito impresso automotiva OSP Process, dupla face, padrão IPC Classe 3
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Min. Tamanho do orifício: | 0,1 mm | Padrão: | Classe IPC3 |
|---|---|---|---|
| Tamanho: | 145,6mm*106mm | Controle de impedância: | Sim |
| Espessura do cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | Proporção de aspecto: | Min 1:8 |
| Máscara de solda: | Verde/vermelho/preto/azul/branco | Capacidade de perfuração: | Sim |
| Espessura da placa: | 0,2 mm ~ 5,0 mm | Acabamento superficial: | Hasl, enig, osp, prata de imersão |
| Capacidade de montagem na superfície: | Sim | Tratamento de superfície: | Hasl chumbo livre |
| Espessura de cobre: | 1-4 oz | Tamanho máximo da placa: | 528 mm x 600 mm |
| Tipo: | Reunião SMT | ||
| Destacar: | Placa de circuito impresso automotiva OSP Process,Placa de circuito impresso automotiva dupla face,PCB automotivo padrão IPC Classe 3 |
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Descrição de produto
Processo de PSO de dois lados
Descrição do produto- Não.
O processo OSP (Organic Solderability Preservative) de dois lados refere-se a uma tecnologia de tratamento de superfície aplicada a ambos os lados de placas de circuito impresso (PCBs).uma película protetora orgânica uniforme nas superfícies de cobre expostas do painel de dois lados através de reações químicasEste filme atua como uma barreira contra a oxidação do cobre, preservando a solderabilidade da placa.Suporte à transmissão de sinal para circuitos de pequena ou média complexidade e adaptação aos requisitos de solda de vários componentes convencionais e de precisão.- Não.
Características essenciais- Não.
- Película protetora orgânica: A camada OSP, tipicamente de 0,1 a 0,3 μm de espessura, adere firmemente à superfície de cobre, proporcionando resistência à oxidação sem comprometer a planitude original do cobre.- Não.
- Aplicação dupla: Aplicado uniformemente em ambos os lados da placa, garantindo uma protecção e soldagem consistentes em todas as almofadas e traços de cobre expostos.- Não.
- Compatibilidade dos processos: Funciona bem com substratos de PCB padrão (como FR-4) e integra-se perfeitamente nos fluxos de trabalho de fabricação convencionais, sem impacto negativo nos materiais da máscara de solda (por exemplo, vermelho, azul,ou tintas verdes).- Não.
Principais vantagens- Não.
- Excelente retenção da solderabilidade: A película orgânica é facilmente removida durante a solda, permitindo uma boa umedecimento da superfície de cobre pela solda, reduzindo o risco de juntas de solda a frio e garantindo ligações fiáveis,mesmo para componentes de pitch fino.- Não.
- Eficiência dos custos: Em comparação com a imersão em ouro ou a nivelação por solda a ar quente (HASL), o processo OSP é mais simples, requer menos etapas de produção e tem custos de materiais mais baixos,tornando-o ideal para aplicações sensíveis a custos.- Não.
- Amizade com o ambiente: Utiliza compostos orgânicos não tóxicos, evita metais pesados (como chumbo ou ouro) em grandes quantidades e gera menos resíduos perigosos, em conformidade com as normas ambientais modernas.- Não.
- Superfície fina e plana: A camada OSP ultrafina não altera significativamente a espessura ou a planitude da superfície da placa,que o tornam adequado para projetos e aplicações de circuitos de alta densidade em que a precisão dimensional é crítica.- Não.
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