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ओएसपी प्रक्रिया ऑटोमोटिव पीसीबी बोर्ड डबल साइड आईपीसी क्लास 3 मानक
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | काज़द |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 7-10 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 3000 |
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विस्तार जानकारी |
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| मिन। छेद का आकार: | 0.1 मिमी | मानक: | आईपीसी क्लास 3 |
|---|---|---|---|
| आकार: | 145.6 मिमी*106 मिमी | प्रतिबाधा नियंत्रण: | हाँ |
| तांबे की मोटाई: | 0.5-14oz (18-490um) | आस्पेक्ट अनुपात: | मिन 1: 8 |
| सोल्डर मास्क: | हरा/लाल/काला/नीला/सफेद | होल क्षमता: | हाँ |
| बोर्ड की मोटाई: | 0.2 मिमी ~ 5.0 मिमी | सतह खत्म: | हस्ल, एनआईजी, ओएसपी, विसर्जन चांदी |
| सतह पर्वत क्षमता: | हाँ | सतह का उपचार: | हस्ल लीड फ्री |
| तांबे की मोटाई: | 1-4 औंस | अधिकतम बोर्ड आकार: | 528 मिमी x 600 मिमी |
| प्रकार: | श्रीमती विधानसभा | ||
| प्रमुखता देना: | ओएसपी प्रक्रिया ऑटोमोटिव पीसीबी बोर्ड,ऑटोमोटिव पीसीबी बोर्ड दो तरफा,आईपीसी वर्ग 3 मानक मोटर वाहन पीसीबी |
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उत्पाद विवरण
दो तरफा ओएसपी प्रक्रिया
उत्पाद विवरण
दो तरफा ओएसपी (ऑर्गेनिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्वेटिव) प्रक्रिया मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के दोनों तरफ लागू एक सतह उपचार तकनीक को संदर्भित करती है। इसमें रासायनिक प्रतिक्रियाओं के माध्यम से दो तरफा बोर्ड की उजागर तांबे की सतहों पर एक पतली, समान कार्बनिक सुरक्षात्मक फिल्म बनाना शामिल है। यह फिल्म तांबे के ऑक्सीकरण के खिलाफ एक अवरोधक के रूप में कार्य करती है, जबकि बोर्ड की सोल्डरबिलिटी को संरक्षित करती है। यह प्रक्रिया दो तरफा वायरिंग डिजाइनों के साथ संगत है, जो छोटे से मध्यम जटिलता वाले सर्किट के लिए सिग्नल ट्रांसमिशन का समर्थन करती है और विभिन्न पारंपरिक और सटीक घटकों की वेल्डिंग आवश्यकताओं के अनुकूल होती है।
मुख्य विशेषताएं
- कार्बनिक सुरक्षात्मक फिल्म: ओएसपी परत, आमतौर पर 0.1-0.3μm मोटी, तांबे की सतह से कसकर चिपक जाती है, जो तांबे की मूल सपाटता से समझौता किए बिना ऑक्सीकरण प्रतिरोध प्रदान करती है।
- दो तरफा अनुप्रयोग: बोर्ड के दोनों तरफ समान रूप से लागू, सभी उजागर तांबे के पैड और ट्रेसेस पर लगातार सुरक्षा और सोल्डरबिलिटी सुनिश्चित करता है।
- प्रक्रिया संगतता: मानक पीसीबी सब्सट्रेट (जैसे FR-4) के साथ अच्छी तरह से काम करता है और पारंपरिक विनिर्माण वर्कफ़्लो में निर्बाध रूप से एकीकृत होता है, जिसका सोल्डर मास्क सामग्री (जैसे, लाल, नीला, या हरा स्याही) पर कोई नकारात्मक प्रभाव नहीं पड़ता है।
मुख्य लाभ
- उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी प्रतिधारण: सोल्डरिंग के दौरान कार्बनिक फिल्म आसानी से हट जाती है, जिससे सोल्डर द्वारा तांबे की सतह का अच्छा गीलापन होता है, ठंडे सोल्डर जोड़ों के जोखिम को कम करता है और यहां तक कि महीन-पिच घटकों के लिए भी विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है।
- लागत-प्रभावशीलता: गोल्ड इमर्शन या हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग (HASL) की तुलना में, ओएसपी प्रक्रिया सरल है, कम उत्पादन चरणों की आवश्यकता होती है, और इसमें कम सामग्री लागत होती है, जो इसे लागत-संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाती है।
- पर्यावरण मित्रता: गैर-विषैले कार्बनिक यौगिकों का उपयोग करता है, बड़ी मात्रा में भारी धातुओं (जैसे सीसा या सोना) से बचता है, और कम खतरनाक कचरा उत्पन्न करता है, जो आधुनिक पर्यावरणीय नियमों के अनुरूप है।
- पतली और सपाट सतह: अल्ट्रा-थिन ओएसपी परत बोर्ड की मोटाई या सतह की सपाटता को महत्वपूर्ण रूप से नहीं बदलती है, जो इसे उच्च-घनत्व सर्किट डिजाइनों और उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है जहां आयामी सटीकता महत्वपूर्ण है।
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