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Processo OSP Scheda PCB Automobilistica Double Sided Standard IPC Classe 3
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm | Standard: | Classe IPC3 |
|---|---|---|---|
| Misurare: | 145.6mm*106mm | Controllo dell'impedenza: | SÌ |
| Spessore di rame: | 0.5-14oz (18-490um) | Proporzioni: | Min 1:8 |
| Maschera di saldatura: | Verde/rosso/nero/azzurro/bianco | Capacità di perforare: | SÌ |
| Spessore della scheda: | 0,2 mm ~ 5,0 mm | Finitura superficiale: | Hasl, enig, osp, immersion argento |
| Capacità di montaggio in superficie: | SÌ | Trattamento superficiale: | Hasl senza piombo |
| Spessore del rame: | 1-4 once | Dimensione massima della scheda: | 528 mm x 600 mm |
| Tipo: | Assemblaggio SMT | ||
| Evidenziare: | Scheda PCB Automobilistica Processo OSP,Scheda PCB Automobilistica Double Sided,PCB Automobilistica Standard IPC Classe 3 |
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Descrizione di prodotto
Processo OSP a doppia faccia
Descrizione del prodotto
Il processo OSP (Organic Solderability Preservative) a doppia faccia si riferisce a una tecnologia di trattamento superficiale applicata a entrambi i lati dei circuiti stampati (PCB). Implica la formazione di un film protettivo organico sottile e uniforme sulle superfici di rame esposte della scheda a doppia faccia attraverso reazioni chimiche. Questo film funge da barriera contro l'ossidazione del rame preservando al contempo la saldabilità della scheda. Il processo è compatibile con i progetti di cablaggio a doppia faccia, supportando la trasmissione del segnale per circuiti di complessità da piccola a media e adattandosi ai requisiti di saldatura di vari componenti convenzionali e di precisione.
Caratteristiche principali
- Film protettivo organico: Lo strato OSP, tipicamente spesso 0,1-0,3μm, aderisce saldamente alla superficie di rame, fornendo resistenza all'ossidazione senza compromettere la planarità originale del rame.
- Applicazione a doppia faccia: Applicato uniformemente su entrambi i lati della scheda, garantendo una protezione e una saldabilità costanti su tutti i pad e le tracce di rame esposti.
- Compatibilità del processo: Funziona bene con i substrati PCB standard (come FR-4) e si integra perfettamente nei flussi di lavoro di produzione convenzionali, senza alcun impatto negativo sui materiali della maschera di saldatura (ad esempio, inchiostri rossi, blu o verdi).
Vantaggi principali
- Eccellente mantenimento della saldabilità: Il film organico viene facilmente rimosso durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della superficie di rame da parte della saldatura, riducendo il rischio di giunti di saldatura freddi e garantendo connessioni affidabili, anche per componenti a passo fine.
- Convenienza: Rispetto all'immersione in oro o alla livellatura a saldatura ad aria calda (HASL), il processo OSP è più semplice, richiede meno passaggi di produzione e ha costi dei materiali inferiori, rendendolo ideale per applicazioni sensibili ai costi.
- Rispetto per l'ambiente: Utilizza composti organici non tossici, evitando metalli pesanti (come piombo o oro) in grandi quantità e genera meno rifiuti pericolosi, in linea con le moderne normative ambientali.
- Superficie sottile e piana: Lo strato OSP ultrasottile non altera in modo significativo lo spessore o la planarità della superficie della scheda, rendendolo adatto per progetti di circuiti ad alta densità e applicazioni in cui la precisione dimensionale è fondamentale.
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