 |
Processo OSP Scheda PCB Automobilistica Double Sided Standard IPC Classe 3
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm | Standard: | Classe IPC3 |
|---|---|---|---|
| Controllo dell'impedenza: | SÌ | Maschera di saldatura: | Verde/rosso/nero/azzurro/bianco |
| Capacità di perforare: | SÌ | Spessore della scheda: | 0,2 mm ~ 5,0 mm |
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP | Capacità di montaggio in superficie: | SÌ |
| Trattamento superficiale: | Hasl senza piombo | Spessore del rame: | 1-4 once |
| Dimensione massima della scheda: | 528 mm x 600 mm | Tipo: | Assemblaggio SMT |
| Evidenziare: | Scheda PCB Automobilistica Processo OSP,Scheda PCB Automobilistica Double Sided,PCB Automobilistica Standard IPC Classe 3 |
||
Descrizione di prodotto
Processo OSP a doppia faccia
Film protettivo organico: Lo strato OSP, tipicamente spesso 0,1-0,3μm, aderisce saldamente alla superficie di rame, fornendo resistenza all'ossidazione senza compromettere la planarità originale del rame.
Applicazione a doppia faccia: Applicato uniformemente su entrambi i lati della scheda, garantendo una protezione e una saldabilità costanti su tutti i pad e le tracce di rame esposti.
Compatibilità del processo: Funziona bene con i substrati PCB standard (come FR-4) e si integra perfettamente nei flussi di lavoro di produzione convenzionali, senza impatti negativi sui materiali della maschera di saldatura (ad esempio, inchiostri rossi, blu o verdi).
Eccellente mantenimento della saldabilità: Il film organico viene facilmente rimosso durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della superficie di rame da parte della saldatura, riducendo il rischio di giunti di saldatura freddi e garantendo connessioni affidabili, anche per componenti a passo fine.
Convenienza: Rispetto all'immersione in oro o alla livellatura a saldatura ad aria calda (HASL), il processo OSP è più semplice, richiede meno passaggi di produzione e ha costi dei materiali inferiori, rendendolo ideale per applicazioni sensibili ai costi.
Rispetto per l'ambiente: Utilizza composti organici non tossici, evitando metalli pesanti (come piombo o oro) in grandi quantità e genera meno rifiuti pericolosi, in linea con le moderne normative ambientali.
Superficie sottile e piana: Lo strato OSP ultrasottile non altera in modo significativo lo spessore o la planarità della superficie della scheda, rendendolo adatto per progetti di circuiti ad alta densità e applicazioni in cui la precisione dimensionale è fondamentale.
