• FR4 Green Soldermask PCB automóvel de circuito duplo de múltiplas camadas
FR4 Green Soldermask PCB automóvel de circuito duplo de múltiplas camadas

FR4 Green Soldermask PCB automóvel de circuito duplo de múltiplas camadas

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 7-10 dias de trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
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Informação detalhada

Tamanho: 71 mm*138 mm Máscara de solda: Verde/vermelho/preto/azul/branco
Resistência à chama: UL 94V0 Produto: PCB
Superfície: ENIG/HASL/OSP Tempo de espera: 4 dias de trabalho
PCBA: Apoiar Tamanho máximo da placa: 528 mm x 600 mm
Material: FR-4 Cobre: 1oz
Palavra -chave: PWB pesado do cobre Espessura de cobre: 2oz
Padrão: IPC Class2 Tipo de PCB: PWB fr4 multilayer
Peso de cobre: 1-3oz
Destacar:

FR4 Verde Soldermask PCB automóvel

,

FR4 Placas de circuitos multicamadas para automóveis

Descrição de produto

Placa de circuito impresso multicamadas SMT FR4 Green Soldermask HASL 

A Placa de circuito impresso multicamadas SMT FR4 Green Soldermask HASL é uma placa de circuito impresso multicamadas (PCB multicamadas) projetada para montagem com Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), com seu substrato principal feito de FR4—um laminado epóxi reforçado com fibra de vidro, um dos materiais mais amplamente utilizados na indústria eletrônica. Seu processo de fabricação envolve a laminação de múltiplas camadas FR4 (cada uma com circuitos internos pré-definidos) para formar uma estrutura multicamadas robusta. As camadas externas são revestidas com tinta de máscara de solda verde para isolar áreas não soldadas, enquanto as almofadas de cobre expostas passam por HASL (Nivelamento de Solda por Ar Quente)—um processo que aplica uma camada uniforme de solda (tipicamente ligas de estanho-chumbo ou sem chumbo) para garantir uma soldagem confiável. Esta placa combina a estabilidade mecânica do FR4, as propriedades protetoras da máscara de solda verde e a soldabilidade do HASL, tornando-a uma escolha versátil para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos.
  1. Características do Material e Estruturais
  • Excelência do substrato FR4: O núcleo FR4 oferece alta resistência mecânica, boa estabilidade dimensional e excelente isolamento elétrico (constante dielétrica em torno de 4,2-4,7), garantindo que a placa resista ao estresse térmico durante a montagem SMT e a operação de longo prazo. Sua fibra de vidro reforçada resiste à deformação, mesmo em ambientes com flutuações de temperatura.
  • Flexibilidade de design multicamadas: Com 4 ou mais camadas, a placa suporta roteamento complexo, permitindo planos de alimentação e terra separados. Essa estrutura reduz a interferência de sinal e permite alta densidade de componentes, fundamental para dispositivos eletrônicos compactos.
  1. Características de Superfície e Soldabilidade
  • Máscara de solda verde uniforme: A máscara de solda verde cria uma superfície consistente e de alto contraste que simplifica a inspeção visual durante a SMT, auxiliando na detecção de defeitos como componentes desalinhados ou pontes de solda. Também protege as trilhas de cobre subjacentes da umidade, poeira e danos mecânicos.
  • Soldabilidade aprimorada por HASL: HASL forma um revestimento soldável nas almofadas de cobre, garantindo forte adesão durante a soldagem SMT. O processo de nivelamento por ar quente resulta em uma superfície plana e uniforme, compatível com soldas com e sem chumbo (por exemplo, ligas de estanho-prata-cobre), atendendo a diversos padrões da indústria.
 
  1. Custo e Adaptabilidade de Aplicação
  • Custo-benefício: FR4 é um substrato econômico, e a máscara de solda verde é um material padrão e de baixo custo. HASL é mais acessível do que tratamentos de superfície com metais preciosos (por exemplo, chapeamento de ouro), tornando a placa ideal para eletrônicos produzidos em massa, onde o orçamento é uma consideração.
  • Ampla gama de aplicações: Perfeito para eletrônicos de consumo (smartphones, laptops, eletrodomésticos), sistemas de controle industrial (motores, controladores) e eletrônicos automotivos (módulos de painel, sistemas de iluminação). Sua compatibilidade com SMT e capacidade de suportar componentes densos o tornam uma escolha ideal para dispositivos de alto volume e complexidade média.

 

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