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Proceso OSP Placa de PCB para automóviles de doble cara IPC de clase 3
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mínimo Tamaño del orificio: | 0.1 mm | Estándar: | Clasificación IPC3 |
|---|---|---|---|
| Tamaño: | 145.6 mm * 106 mm | Control de impedancia: | Sí |
| Grueso del cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | Relación de aspecto: | El primero:8 |
| Máscara de soldadura: | Verde/rojo/negro/azul/blanco | Capacidad de agujero pasante: | Sí |
| Espesor de la tabla: | 0.2 mm ~ 5.0 mm | Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata |
| Capacidad de montaje en la superficie: | Sí | Tratamiento superficial: | Hasl plomo gratis |
| Espesor de cobre: | 1 a 4 onzas | Tamaño máximo de tablero: | 528 mm x 600 mm |
| Tipo: | Ensamblaje SMT | ||
| Resaltar: | Proceso de OSP Placa de PCB para automóviles,Placa de PCB para automóviles de doble cara,Clasificación IPC 3 PCB estándar para vehículos |
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Descripción de producto
Proceso de OSP de dos lados
Descripción del producto- ¿ Qué?
El proceso de OSP (preservante orgánico de soldadura) de doble cara se refiere a una tecnología de tratamiento de superficie aplicada a ambos lados de las placas de circuitos impresos (PCB).película protectora orgánica uniforme en las superficies de cobre expuestas de la placa de doble cara mediante reacciones químicasEsta película actúa como una barrera contra la oxidación del cobre, preservando al mismo tiempo la solderabilidad de la placa.apoyo a la transmisión de señales para circuitos de complejidad pequeña a media y adaptación a los requisitos de soldadura de varios componentes convencionales y de precisión.- ¿ Qué?
Características básicas- ¿ Qué?
- Película protectora orgánica: La capa OSP, de un grosor típico de 0,1-0,3 μm, se adhiere firmemente a la superficie de cobre, proporcionando resistencia a la oxidación sin comprometer la planitud original del cobre.- ¿ Qué?
- Aplicación de dos lados: Se aplica uniformemente a ambos lados de la placa, garantizando una protección y soldadura uniformes en todas las almohadillas y trazas de cobre expuestas.- ¿ Qué?
- Compatibilidad de los procesos: Funciona bien con sustratos de PCB estándar (como FR-4) e integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación convencionales, sin impacto negativo en los materiales de la máscara de soldadura (por ejemplo, rojo, azul,o tintas verdes).- ¿ Qué?
Ventajas principales- ¿ Qué?
- Excelente retención de la solderabilidad: La película orgánica se elimina fácilmente durante la soldadura, lo que permite una buena humedecimiento de la superficie de cobre por la soldadura, reduciendo el riesgo de uniones de soldadura en frío y garantizando conexiones confiables,incluso para componentes de tono fino.- ¿ Qué?
- Eficacia en términos de costes: En comparación con la inmersión en oro o la nivelación por soldadura en aire caliente (HASL), el proceso OSP es más simple, requiere menos pasos de producción y tiene menores costos de materiales,lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles a los costos.- ¿ Qué?
- Amistad con el medio ambiente: Utiliza compuestos orgánicos no tóxicos, evita metales pesados (como plomo o oro) en grandes cantidades y genera menos residuos peligrosos, alineándose con las normas ambientales modernas.- ¿ Qué?
- Superficie fina y plana: La capa de OSP ultrafina no altera significativamente el grosor o la planitud de la superficie del tablero,que lo hace adecuado para diseños y aplicaciones de circuitos de alta densidad donde la precisión dimensional es crítica.- ¿ Qué?
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