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Proceso OSP Placa de PCB para automóviles de doble cara IPC de clase 3
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mínimo Tamaño del orificio: | 0.1 mm | Estándar: | Clasificación IPC3 |
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| Control de impedancia: | Sí | Máscara de soldadura: | Verde/rojo/negro/azul/blanco |
| Capacidad de agujero pasante: | Sí | Espesor de la tabla: | 0.2 mm ~ 5.0 mm |
| Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP | Capacidad de montaje en la superficie: | Sí |
| Tratamiento superficial: | Hasl plomo gratis | Espesor de cobre: | 1 a 4 onzas |
| Tamaño máximo de tablero: | 528 mm x 600 mm | Tipo: | Ensamblaje SMT |
| Resaltar: | Proceso de OSP Placa de PCB para automóviles,Placa de PCB para automóviles de doble cara,Clasificación IPC 3 PCB estándar para vehículos |
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Descripción de producto
Proceso OSP de doble cara
Película protectora orgánica: La capa OSP, típicamente de 0,1-0,3 μm de espesor, se adhiere firmemente a la superficie de cobre, proporcionando resistencia a la oxidación sin comprometer la planitud original del cobre.
Aplicación de doble cara: Se aplica uniformemente a ambos lados de la placa, lo que garantiza una protección y soldabilidad consistentes en todas las almohadillas y trazas de cobre expuestas.
Compatibilidad del proceso: Funciona bien con sustratos de PCB estándar (como FR-4) y se integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación convencionales, sin impacto negativo en los materiales de máscara de soldadura (por ejemplo, tintas rojas, azules o verdes).
Excelente retención de soldabilidad: La película orgánica se elimina fácilmente durante la soldadura, lo que permite una buena humectación de la superficie de cobre por la soldadura, lo que reduce el riesgo de juntas de soldadura frías y garantiza conexiones confiables, incluso para componentes de paso fino.
Rentabilidad: En comparación con la inmersión en oro o el nivelado de soldadura por aire caliente (HASL), el proceso OSP es más simple, requiere menos pasos de producción y tiene menores costos de materiales, lo que lo hace ideal para aplicaciones sensibles a los costos.
Respetuoso con el medio ambiente: Utiliza compuestos orgánicos no tóxicos, evitando metales pesados (como plomo u oro) en grandes cantidades y genera menos residuos peligrosos, lo que se alinea con las regulaciones ambientales modernas.
Superficie delgada y plana: La capa OSP ultrafina no altera significativamente el grosor o la planitud de la superficie de la placa, lo que la hace adecuada para diseños de circuitos de alta densidad y aplicaciones donde la precisión dimensional es crítica.
