HASL Livre de Chumbo PCB rígido flexível 4 camadas em branco placa de circuito impresso para sistemas eletrônicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: | CHINA |
Marca: | xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 15-16 dias úteis |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
Informação detalhada |
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Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
Destacar: | HASL PCB rígido flexível livre de chumbo,Quadro de circuito impresso em branco de 4 camadas,Tabela de circuitos impressos para sistemas eletrónicos |
Descrição de produto
PCB rígida-flexível HASL de 4 camadas
produto Descrição:
A PCB flexível-rígida HASL (Hot Air Solder Leveling) de 4 camadas combina adaptabilidade estrutural com desempenho robusto de solda, projetada para operação confiável em sistemas eletrônicos exigentes.Construída com uma configuração de 4 camadas, ela integra substratos rígidos FR-4 para robustez mecânica e camadas flexíveis de poliimida (PI) para capacidade de flexão superior, permitindo integração 3D perfeita em montagens compactas. Sua característica de destaque é o acabamento superficial HASL sem chumbo — um processo em conformidade com RoHS que deposita uma liga uniforme de estanho-chumbo (ou estanho-prata-cobre para variantes sem chumbo) por meio de nivelamento a ar quente, garantindo excelente soldabilidade, maior resistência ao desgaste e forte adesão às trilhas de cobre..
Características do produto:
- Rigidez e flexibilidade combinadas
- Economia de espaço
- Fiação de alta densidade
- Bom desempenho sísmico e anti-interferência
- Melhorar a confiabilidade do sistema
- Flexibilidade de design
Processo de fabricação:
- A PCB flexível-rígida HASL (Hot Air Solder Leveling) de 4 camadas combina adaptabilidade estrutural com desempenho robusto de solda, projetada para operação confiável em sistemas eletrônicos exigentes.
- Laminação da PCB: A fabricação de PCBs flexíveis-rígidas requer a laminação de partes rígidas e flexíveis, o que geralmente envolve prensagem a quente e colagem precisas para combinar diferentes camadas de circuito de material em uma PCB completa.
- Gravação e processamento de furos: Fotolitografia e gravação são realizadas na PCB laminada para formar o padrão de circuito desejado, e o processamento de furos é feito para montagem de componentes e interconexão entre diferentes camadas de circuito.
- Tratamento de superfície: Processos de tratamento de superfície (como chapeamento de ouro, chapeamento de estanho, OSP, etc.) são usados para proteger a superfície do circuito, garantindo sua boa soldabilidade e capacidade anti-oxidação.
- Montagem e teste: Após concluir a placa de circuito, execute a colocação de componentes ou soldagem plug-in e conduza testes elétricos para garantir que o circuito funcione normalmente e os requisitos de design.