 |
Διαδικασία OSP Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Διπλής όψης Πρότυπο IPC Class 3
Λεπτομέρειες:
| Τόπος καταγωγής: | ΚΙΝΑ |
| Μάρκα: | xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ROHS, CE |
| Αριθμό μοντέλου: | ΚΑΖΔ |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1 |
|---|---|
| Τιμή: | NA |
| Χρόνος παράδοσης: | 7-10 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | , T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 3000 |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Min. Μέγεθος οπής: | 0,1 mm | Πρότυπο: | Τάξη 3 IPC |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος: | 145.6mm*106mm | Έλεγχος αντίστασης: | Ναί |
| Πάχος του χαλκού: | 0.5-14oz (18-490um) | Αναλογία διαστάσεων: | Ελάχιστο 1:8 |
| Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο/Κόκκινο/Μαύρο/Μπλε/Λευκό | Δυνατότητα Through-Hole: | Ναί |
| Πάχος σκάφους: | 0.2mm ~ 5.0mm | Φινίρισμα επιφάνειας: | Hasl, Enig, OSP, Silver Immersion |
| Ικανότητα επιφανειακής τοποθέτησης: | Ναί | Επιφανειακή επεξεργασία: | Hasl μολύβδου χωρίς μόλυβδο |
| Πάχος χαλκού: | 1-4 ουγκιές | Μέγιστο μέγεθος πίνακα: | 528 mm x 600 mm |
| Τύπος: | Συγκρότηση SMT | ||
| Επισημαίνω: | Διαδικασία OSP Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB,Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Διπλής όψης,Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Πρότυπο IPC Class 3 |
||
Περιγραφή προϊόντων
Διεργασία OSP διπλής όψης
Περιγραφή προϊόντος
Η διεργασία OSP (Organic Solderability Preservative) διπλής όψης αναφέρεται σε μια τεχνολογία επιφανειακής επεξεργασίας που εφαρμόζεται και στις δύο πλευρές των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Περιλαμβάνει τη δημιουργία μιας λεπτής, ομοιόμορφης οργανικής προστατευτικής μεμβράνης στις εκτεθειμένες χάλκινες επιφάνειες της πλακέτας διπλής όψης μέσω χημικών αντιδράσεων. Αυτή η μεμβράνη λειτουργεί ως φράγμα κατά της οξείδωσης του χαλκού, διατηρώντας παράλληλα την ικανότητα συγκόλλησης της πλακέτας. Η διαδικασία είναι συμβατή με σχέδια καλωδίωσης διπλής όψης, υποστηρίζοντας τη μετάδοση σήματος για κυκλώματα μικρής έως μέτριας πολυπλοκότητας και προσαρμόζεται στις απαιτήσεις συγκόλλησης διαφόρων συμβατικών και ακριβών εξαρτημάτων.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Οργανική προστατευτική μεμβράνη: Το στρώμα OSP, συνήθως πάχους 0,1-0,3μm, προσκολλάται σφιχτά στην επιφάνεια του χαλκού, παρέχοντας αντοχή στην οξείδωση χωρίς να διακυβεύεται η αρχική επιπεδότητα του χαλκού.
- Εφαρμογή διπλής όψης: Εφαρμόζεται ομοιόμορφα και στις δύο πλευρές της πλακέτας, εξασφαλίζοντας σταθερή προστασία και ικανότητα συγκόλλησης σε όλα τα εκτεθειμένα χάλκινα pads και ίχνη.
- Συμβατότητα διεργασίας: Λειτουργεί καλά με τυπικά υποστρώματα PCB (όπως FR-4) και ενσωματώνεται απρόσκοπτα σε συμβατικές ροές εργασίας κατασκευής, χωρίς αρνητικό αντίκτυπο στα υλικά μάσκας συγκόλλησης (π.χ., κόκκινο, μπλε ή πράσινο μελάνι).
Κύρια Πλεονεκτήματα
- Εξαιρετική διατήρηση της ικανότητας συγκόλλησης: Η οργανική μεμβράνη αφαιρείται εύκολα κατά τη συγκόλληση, επιτρέποντας καλό βρέξιμο της χάλκινης επιφάνειας από τη συγκόλληση, μειώνοντας τον κίνδυνο ψυχρών συνδέσεων συγκόλλησης και εξασφαλίζοντας αξιόπιστες συνδέσεις, ακόμη και για εξαρτήματα λεπτής κλίσης.
- Οικονομική αποδοτικότητα: Σε σύγκριση με την εμβάπτιση σε χρυσό ή την ισοπέδωση συγκόλλησης με θερμό αέρα (HASL), η διαδικασία OSP είναι απλούστερη, απαιτεί λιγότερα βήματα παραγωγής και έχει χαμηλότερο κόστος υλικών, καθιστώντας την ιδανική για εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος.
- Φιλικότητα προς το περιβάλλον: Χρησιμοποιεί μη τοξικές οργανικές ενώσεις, αποφεύγοντας τα βαρέα μέταλλα (όπως μόλυβδο ή χρυσό) σε μεγάλες ποσότητες και παράγει λιγότερα επικίνδυνα απόβλητα, ευθυγραμμίζοντας με τους σύγχρονους περιβαλλοντικούς κανονισμούς.
- Λεπτή και επίπεδη επιφάνεια: Το εξαιρετικά λεπτό στρώμα OSP δεν αλλοιώνει σημαντικά το πάχος ή την επιπεδότητα της επιφάνειας της πλακέτας, καθιστώντας το κατάλληλο για σχέδια κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας και εφαρμογές όπου η ακρίβεια των διαστάσεων είναι κρίσιμη.
Θέλετε να μάθετε περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό το προϊόν
