 |
Διαδικασία OSP Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Διπλής όψης Πρότυπο IPC Class 3
Λεπτομέρειες:
| Τόπος καταγωγής: | ΚΙΝΑ |
| Μάρκα: | xingqiang |
| Πιστοποίηση: | ROHS, CE |
| Αριθμό μοντέλου: | Ποικίλλει ανάλογα με την κατάσταση των αγαθών |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | Δείγμα, 1 τεμ (5 τετραγωνικά μέτρα) |
|---|---|
| Τιμή: | NA |
| Χρόνος παράδοσης: | 7-10 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | , T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 3000 |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Min. Μέγεθος οπής: | 0,1 mm | Πρότυπο: | Τάξη 3 IPC |
|---|---|---|---|
| Έλεγχος αντίστασης: | Ναί | Μάσκα συγκόλλησης: | Πράσινο/Κόκκινο/Μαύρο/Μπλε/Λευκό |
| Δυνατότητα Through-Hole: | Ναί | Πάχος σκάφους: | 0.2mm ~ 5.0mm |
| Φινίρισμα επιφάνειας: | Hasl, Enig, OSP | Ικανότητα επιφανειακής τοποθέτησης: | Ναί |
| Επιφανειακή επεξεργασία: | Hasl μολύβδου χωρίς μόλυβδο | Πάχος χαλκού: | 1-4 ουγκιές |
| Μέγιστο μέγεθος πίνακα: | 528 mm x 600 mm | Τύπος: | Συγκρότηση SMT |
| Επισημαίνω: | Διαδικασία OSP Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB,Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Διπλής όψης,Αυτοκινητιστική πλακέτα PCB Πρότυπο IPC Class 3 |
||
Περιγραφή προϊόντων
Διεργασία OSP διπλής όψης
Οργανική προστατευτική μεμβράνη: Το στρώμα OSP, συνήθως πάχους 0,1-0,3μm, προσκολλάται σφιχτά στην επιφάνεια του χαλκού, παρέχοντας αντοχή στην οξείδωση χωρίς να διακυβεύεται η αρχική επιπεδότητα του χαλκού.
Εφαρμογή διπλής όψης: Εφαρμόζεται ομοιόμορφα και στις δύο πλευρές της πλακέτας, εξασφαλίζοντας σταθερή προστασία και ικανότητα συγκόλλησης σε όλα τα εκτεθειμένα χάλκινα pads και ίχνη.
Συμβατότητα διεργασίας: Λειτουργεί καλά με τυπικά υποστρώματα PCB (όπως FR-4) και ενσωματώνεται απρόσκοπτα σε συμβατικές ροές εργασίας κατασκευής, χωρίς αρνητικό αντίκτυπο στα υλικά μάσκας συγκόλλησης (π.χ., κόκκινο, μπλε ή πράσινο μελάνι).
Εξαιρετική διατήρηση της ικανότητας συγκόλλησης: Η οργανική μεμβράνη αφαιρείται εύκολα κατά τη συγκόλληση, επιτρέποντας καλό βρέξιμο της χάλκινης επιφάνειας από τη συγκόλληση, μειώνοντας τον κίνδυνο ψυχρών συνδέσεων συγκόλλησης και εξασφαλίζοντας αξιόπιστες συνδέσεις, ακόμη και για εξαρτήματα λεπτής κλίσης.
Οικονομική αποδοτικότητα: Σε σύγκριση με την εμβάπτιση σε χρυσό ή την ισοπέδωση συγκόλλησης με θερμό αέρα (HASL), η διαδικασία OSP είναι απλούστερη, απαιτεί λιγότερα βήματα παραγωγής και έχει χαμηλότερο κόστος υλικών, καθιστώντας την ιδανική για εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος.
Φιλικότητα προς το περιβάλλον: Χρησιμοποιεί μη τοξικές οργανικές ενώσεις, αποφεύγοντας τα βαρέα μέταλλα (όπως μόλυβδο ή χρυσό) σε μεγάλες ποσότητες και δημιουργεί λιγότερα επικίνδυνα απόβλητα, ευθυγραμμίζοντας με τους σύγχρονους περιβαλλοντικούς κανονισμούς.
Λεπτή και επίπεδη επιφάνεια: Το εξαιρετικά λεπτό στρώμα OSP δεν αλλοιώνει σημαντικά το πάχος ή την επιπεδότητα της επιφάνειας της πλακέτας, καθιστώντας το κατάλληλο για σχέδια κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας και εφαρμογές όπου η ακρίβεια των διαστάσεων είναι κρίσιμη.
