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Circuito stampato multistrato a doppia faccia per automotive con maschera di saldatura verde FR4
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
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| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Misurare: | 71 mm*138 mm | Maschera di saldatura: | Verde/rosso/nero/azzurro/bianco |
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| Resistenza alla fiamma: | UL 94V0 | Prodotto: | PCB |
| Superficie: | ENIG/HASL/OSP | Tempi di consegna: | 4 giorni lavorativi |
| PCBA: | Supporto | Dimensione massima della scheda: | 528 mm x 600 mm |
| Materiale: | FR-4 | Rame: | 1 oz |
| Parola chiave: | PWB pesante del rame | Spessore del rame: | 2oz |
| Standard: | IPC Class2 | Tipo di PCB: | PWB a più strati fr4 |
| Peso di rame: | 1-3oz | ||
| Evidenziare: | PCB automotive FR4 con maschera di saldatura verde,Circuito stampato multistrato FR4 per automotive |
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Descrizione di prodotto
FR4 Green Soldermask HASL Materiale SMT Multilayer PCB Board- Sì.
FR4 Green Soldermask HASL Material SMT Multilayer PCB Board è una tenore di carbonio non superiore a 50 ppm,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 20 mm,FR4¢un laminato epossidico rinforzato con vetro, uno dei materiali più utilizzati nell'industria elettronica.Il suo processo di fabbricazione prevede la laminazione di più strati FR4 (ciascuno con circuiti interni predefiniti) per formare una struttura robusta a più stratiGli strati esterni sono rivestiti diinchiostro verde per maschere da saldaturaper isolare le aree non saldate, mentre i pad di rame esposti sono sottopostiHASL (nivelazione con saldatura ad aria calda)- un processo che applica uno strato uniforme di saldatura (in genere leghe di stagno-piombo o senza piombo) per garantire una saldatura affidabile.le proprietà protettive della maschera di saldatura verde, e la solderabilità dell'HASL, che lo rende una scelta versatile per una vasta gamma di dispositivi elettronici.- Sì.- Sì.
- Caratteristiche materiali e strutturali- Sì.
- eccellenza del substrato FR4: il nucleo FR4 offre elevata resistenza meccanica, buona stabilità dimensionale ed eccellente isolamento elettrico (costante dielettrica intorno a 4,2-4,7),garantire che la scheda resista allo stress termico durante l'assemblaggio SMT e il funzionamento a lungo termineIl suo rinforzo in fibra di vetro resiste alla deformazione, anche in ambienti con fluttuazioni di temperatura.- Sì.
- Flessibilità della progettazione a più stratiCon 4 o più strati, la scheda supporta un percorso complesso, consentendo piani di potenza e di terra separati.critica per i dispositivi elettronici compatti.- Sì.
- Caratteristiche della superficie e della saldabilità- Sì.
- Maschera di saldatura verde uniforme: La maschera di saldatura verde crea una superficie uniforme e ad alto contrasto che semplifica l'ispezione visiva durante la SMT, aiutando a rilevare difetti come componenti disallineati o ponti di saldatura.Protegge anche le tracce di rame sottostanti dall'umidità, polvere e danni meccanici.- Sì.
- Saldabilità migliorata da HASL: L'HASL forma un rivestimento soldabile sulle pastiglie di rame, garantendo una forte adesione durante la saldatura SMT.compatibile sia con saldature a piombo che senza piombo (e.g., leghe stagno-argento-rame), che soddisfano diverse norme industriali.- Sì.- Sì.
- Costi e adattabilità delle applicazioni- Sì.
- Risparmio economico: FR4 è un substrato economico e la maschera di saldatura verde è un materiale standard e a basso costo.rendendo la scheda ideale per l'elettronica prodotta in serie in cui il budget è una considerazione.- Sì.
- Ampia gamma di applicazioni: Perfetto per elettronica di consumo (smartphone, computer portatili, elettrodomestici), sistemi di controllo industriali (motori, controller) e elettronica automobilistica (moduli di cruscotto, sistemi di illuminazione).La sua compatibilità con la SMT e la sua capacità di supportare componenti densi la rendono una scelta preferibile per le macchine di grandi volumi., dispositivi di complessità media.- Sì.
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