• Circuito stampato multistrato a doppia faccia per automotive con maschera di saldatura verde FR4
Circuito stampato multistrato a doppia faccia per automotive con maschera di saldatura verde FR4

Circuito stampato multistrato a doppia faccia per automotive con maschera di saldatura verde FR4

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: Varia in base alle condizioni della merce

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Misurare: 71 mm*138 mm Maschera di saldatura: Verde/rosso/nero/azzurro/bianco
Resistenza alla fiamma: UL 94V0 Prodotto: PCB
Superficie: ENIG/HASL/OSP Tempi di consegna: 4 giorni lavorativi
PCBA: Supporto Dimensione massima della scheda: 528 mm x 600 mm
Materiale: FR-4 Rame: 1 oz
Parola chiave: PWB pesante del rame Spessore del rame: 2oz
Standard: IPC Class2 Tipo di PCB: PWB a più strati fr4
Peso di rame: 1-3oz
Evidenziare:

PCB automotive FR4 con maschera di saldatura verde

,

Circuito stampato multistrato FR4 per automotive

Descrizione di prodotto

FR4 Green Soldermask HASL  Materiale SMT PCB Multistrato

La scheda PCB multistrato SMT con materiale FR4 Green Soldermask HASL è una scheda a circuito stampato multistrato (PCB multistrato) progettata per l'assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), con il suo substrato principale realizzato in FR4—un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro, uno dei materiali più utilizzati nell'industria elettronica. Il suo processo di fabbricazione prevede la laminazione di più strati di FR4 (ciascuno con circuiti interni predefiniti) per formare una robusta struttura multistrato. Gli strati esterni sono rivestiti con inchiostro per maschera di saldatura verde per isolare le aree non saldate, mentre i pad in rame esposti subiscono HASL (Hot Air Solder Leveling)—un processo che applica uno strato uniforme di saldatura (tipicamente leghe stagno-piombo o senza piombo) per garantire una saldatura affidabile. Questa scheda combina la stabilità meccanica dell'FR4, le proprietà protettive della maschera di saldatura verde e la saldabilità dell'HASL, rendendola una scelta versatile per un'ampia gamma di dispositivi elettronici.
  1. Materiali e Caratteristiche Strutturali
  • Eccellenza del substrato FR4: Il nucleo in FR4 offre un'elevata resistenza meccanica, una buona stabilità dimensionale e un eccellente isolamento elettrico (costante dielettrica intorno a 4,2-4,7), garantendo che la scheda resista allo stress termico durante l'assemblaggio SMT e il funzionamento a lungo termine. Il suo rinforzo in fibra di vetro resiste all'imbarcamento, anche in ambienti con fluttuazioni di temperatura.
  • Flessibilità del design multistrato: Con 4 o più strati, la scheda supporta il routing complesso, consentendo piani di alimentazione e di massa separati. Questa struttura riduce le interferenze del segnale e consente un'elevata densità di componenti, fondamentale per i dispositivi elettronici compatti.
  1. Caratteristiche della superficie e della saldabilità
  • Maschera di saldatura verde uniforme: La maschera di saldatura verde crea una superficie coerente e ad alto contrasto che semplifica l'ispezione visiva durante l'SMT, aiutando a rilevare difetti come componenti disallineati o ponti di saldatura. Protegge inoltre le tracce di rame sottostanti da umidità, polvere e danni meccanici.
  • Saldabilità migliorata con HASL: HASL forma un rivestimento saldabile sui pad in rame, garantendo una forte adesione durante la saldatura SMT. Il processo di livellamento ad aria calda si traduce in una superficie piatta e uniforme, compatibile sia con saldature con piombo che senza piombo (ad esempio, leghe stagno-argento-rame), soddisfacendo diversi standard industriali.

  1. Costo e Adattabilità Applicativa
  • Convenienza: L'FR4 è un substrato economico e la maschera di saldatura verde è un materiale standard a basso costo. L'HASL è più conveniente dei trattamenti superficiali con metalli preziosi (ad esempio, placcatura in oro), rendendo la scheda ideale per l'elettronica prodotta in serie in cui il budget è una considerazione.
  • Ampia gamma di applicazioni: Perfetto per l'elettronica di consumo (smartphone, laptop, elettrodomestici), sistemi di controllo industriale (motori, controller) ed elettronica automobilistica (moduli del cruscotto, sistemi di illuminazione). La sua compatibilità con SMT e la capacità di supportare componenti densi lo rendono una scelta ideale per dispositivi ad alto volume e complessità media.


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