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FR4 grüne Lötstoppmaske Automotive PCB doppelseitige Multilayer-Leiterplatte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Größe: | 71 mm*138 mm | Lötmaske: | Grün/Rot/Schwarz/Blau/Weiß |
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| Flammenwiderstand: | UL 94v0 | Produkt: | PCB |
| Oberfläche: | ENIG/HASL/OSP | Vorlaufzeit: | 4 Werktage |
| PCBA: | Unterstützung | Maximale Boardgröße: | 528 mm x 600 mm |
| Material: | FR-4 | Kupfer: | 1oz |
| Schlüsselwort: | Schweres Kupfer PWB | Kupferdicke: | 2oz |
| Standard: | IPC Class2 | PCB -Typ: | mehrschichtiges PWB fr4 |
| Kupfergewicht: | 1-3oz | ||
| Hervorheben: | FR4 grüne Lötstoppmaske Automotive PCB,FR4 Automotive Multilayer-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
FR4 Green Soldermask HASL Material SMT Mehrschicht-PCB-Board- Ich weiß.
FR4 Green Soldermask HASL Materialmit einer Breite von nicht mehr als 15 mm,für die Montage mit Surface Mount Technology (SMT) konstruiert, mit einem Kernsubstrat ausFR4Ein glasverstärktes Epoxyllaminat, eines der am häufigsten verwendeten Materialien in der Elektronikindustrie.Der Herstellungsprozess besteht darin, mehrere FR4-Schichten (jeweils mit vordefinierten internen Schaltkreisen) zu laminieren, um eine robuste mehrschichtige Struktur zu bildenDie äußeren Schichten sind mitgrüne Lötmaskenfarbezur Isolierung von nicht gelöteten Bereichen, während exponierte KupferpolsterHASL (Hot Air Solder Leveling)- ein Verfahren, bei dem eine gleichmäßige Lötschicht (normalerweise aus Bleizinn- oder bleifreien Legierungen) aufgebracht wird, um ein zuverlässiges Lötwerk zu gewährleisten.die Schutzmerkmale der grünen Lötmaske, und die Schweißfähigkeit von HASL, was es zu einer vielseitigen Wahl für eine breite Palette von elektronischen Geräten macht.- Ich weiß.- Ich weiß.
- Material- und Strukturmerkmale- Ich weiß.
- Exzellenz des FR4-Substrats: Der FR4-Kern bietet eine hohe mechanische Festigkeit, eine gute Dimensionsstabilität und eine ausgezeichnete elektrische Isolierung (Dielektrizitätskonstante um 4,2-4,7).Sicherstellung der Wärmebelastung der Platine während der SMT-Montage und des langfristigen BetriebsDie Glasfaserverstärkung widersteht sogar in Umgebungen mit Temperaturschwankungen.- Ich weiß.
- Flexibilität der Mehrschichtkonstruktion: Mit 4 oder mehr Schichten unterstützt die Platine komplexe Routing, wodurch separate Strom- und Bodenebenen möglich sind.kritisch für kompakte elektronische Geräte.- Ich weiß.
- Oberflächenmerkmale und Schweißfähigkeit- Ich weiß.
- Einheitliche grüne Lötmaske: Die grüne Lötmaske erzeugt eine gleichbleibende, kontrastreiche Oberfläche, die die visuelle Inspektion während der SMT vereinfacht und bei der Erkennung von Defekten wie fehlerhaften Komponenten oder Lötbrücken hilft.Es schützt auch die Kupferspuren vor Feuchtigkeit, Staub und mechanische Beschädigungen.- Ich weiß.
- HASL-verbesserte Schweißfähigkeit: HASL bildet eine schweißfähige Beschichtung auf Kupferplatten, die eine starke Haftung während des SMT-Lötens gewährleistet.Kompatibel mit sowohl bleiförmigen als auch bleifreien Löten (e.z.B. Zinn-Silber-Kupferlegierungen), die unterschiedliche Industriestandards erfüllen.- Ich weiß.- Ich weiß.
- Kosten und Anwendungsfähigkeit- Ich weiß.
- Kostenwirksamkeit: FR4 ist ein wirtschaftliches Substrat, und die grüne Lötmaske ist ein Standardmaterial mit niedrigen Kosten.die Platine ideal für die Massenproduktion von Elektronikprodukten macht, bei denen das Budget eine Überlegung ist.- Ich weiß.
- Breiter Anwendungsbereich: Perfekt für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Laptops, Haushaltsgeräte), industrielle Steuerungssysteme (Motoren, Steuerungen) und Automobilelektronik (Dashboardmodule, Beleuchtungssysteme).Die Kompatibilität mit SMT und die Fähigkeit, dichte Komponenten zu unterstützen, machen es zu einer ausgewählten Wahl für große, Geräte mit mittlerer Komplexität.- Ich weiß.
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