 |
PCB Otomotif Multilayer Sisi Ganda dengan Soldermask Hijau FR4
Detail produk:
| Tempat asal: | CINA |
| Nama merek: | xingqiang |
| Sertifikasi: | ROHS, CE |
| Nomor model: | Kazd |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1 |
|---|---|
| Harga: | NA |
| Waktu pengiriman: | 7-10 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | , T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 3000 |
|
Informasi Detail |
|||
| Ukuran: | Ukuran 71mm x 138mm | Topeng Solder: | Hijau/Merah/Hitam/Biru/Putih |
|---|---|---|---|
| Resistensi api: | UL 94V0 | Produk: | PCB |
| Permukaan: | ENIG/HASL/OSP | Waktu tunggu: | 4 Hari Kerja |
| PCBA: | Mendukung | Ukuran papan maks: | 528 mm x 600 mm |
| Bahan: | FR-4 | Tembaga: | 1oz |
| Kata kunci: | PCB Tembaga Berat | Ketebalan tembaga: | 2oz |
| Standar: | Kelas IPC2 | Jenis PCB: | FR4 multilayer PCB |
| Berat tembaga: | 1-3oz | ||
| Menyoroti: | PCB Otomotif FR4 dengan Soldermask Hijau,PCB Multilayer Otomotif FR4 |
||
Deskripsi Produk
Papan PCB Multilayer SMT FR4 Green Soldermask HASL
Papan PCB Multilayer SMT FR4 Green Soldermask HASL adalah papan sirkuit tercetak multilayer (PCB Multilayer) yang direkayasa untuk perakitan Surface Mount Technology (SMT), dengan substrat intinya terbuat dari FR4—laminasi epoksi yang diperkuat serat kaca, salah satu bahan yang paling banyak digunakan dalam industri elektronik. Proses pembuatannya melibatkan laminasi beberapa lapisan FR4 (masing-masing dengan sirkuit internal yang telah ditentukan sebelumnya) untuk membentuk struktur multilayer yang kuat. Lapisan luar dilapisi dengan tinta solder mask hijau untuk mengisolasi area non-solder, sementara bantalan tembaga yang terbuka mengalami HASL (Hot Air Solder Leveling)—proses yang menerapkan lapisan solder yang seragam (biasanya paduan timah-timbal atau bebas timbal) untuk memastikan penyolderan yang andal. Papan ini menggabungkan stabilitas mekanik FR4, sifat pelindung solder mask hijau, dan kemampuan solder HASL, menjadikannya pilihan serbaguna untuk berbagai perangkat elektronik.
- Fitur Material dan Struktural
- Keunggulan substrat FR4: Inti FR4 memberikan kekuatan mekanik yang tinggi, stabilitas dimensi yang baik, dan isolasi listrik yang sangat baik (konstanta dielektrik sekitar 4,2-4,7), memastikan papan tahan terhadap tekanan termal selama perakitan SMT dan pengoperasian jangka panjang. Penguatan serat kacanya tahan terhadap pelengkungan, bahkan di lingkungan dengan fluktuasi suhu.
- Fleksibilitas desain multilayer: Dengan 4 lapisan atau lebih, papan mendukung perutean yang kompleks, memungkinkan bidang daya dan ground yang terpisah. Struktur ini mengurangi interferensi sinyal dan memungkinkan kepadatan komponen yang tinggi, yang sangat penting untuk perangkat elektronik yang ringkas.
- Fitur Permukaan dan Kemampuan Solder
- Solder mask hijau yang seragam: Solder mask hijau menciptakan permukaan yang konsisten dan kontras tinggi yang menyederhanakan inspeksi visual selama SMT, membantu dalam deteksi cacat seperti komponen yang tidak sejajar atau jembatan solder. Ini juga melindungi jejak tembaga di bawahnya dari kelembapan, debu, dan kerusakan mekanis.
- Kemampuan solder yang ditingkatkan HASL: HASL membentuk lapisan yang dapat disolder pada bantalan tembaga, memastikan daya rekat yang kuat selama penyolderan SMT. Proses perataan udara panas menghasilkan permukaan yang rata dan seragam, kompatibel dengan solder yang mengandung timbal dan bebas timbal (misalnya, paduan timah-perak-tembaga), memenuhi berbagai standar industri.
- Biaya dan Adaptasi Aplikasi
- Efektivitas biaya: FR4 adalah substrat yang ekonomis, dan solder mask hijau adalah bahan standar dan berbiaya rendah. HASL lebih terjangkau daripada perawatan permukaan logam mulia (misalnya, pelapisan emas), menjadikan papan ini ideal untuk elektronik yang diproduksi secara massal di mana anggaran menjadi pertimbangan.
- Berbagai aplikasi yang luas: Sempurna untuk elektronik konsumen (smartphone, laptop, peralatan rumah tangga), sistem kontrol industri (motor, pengontrol), dan elektronik otomotif (modul dasbor, sistem pencahayaan). Kompatibilitasnya dengan SMT dan kemampuannya untuk mendukung komponen padat menjadikannya pilihan utama untuk perangkat volume tinggi dengan kompleksitas sedang.
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
