 |
FR4 Green Soldermask PCB ô tô hai mặt nhiều lớp mạch
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000 |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Kích cỡ: | 71mm*138mm | Mặt nạ hàn: | Xanh lục/Đỏ/Đen/Xanh lam/Trắng |
|---|---|---|---|
| Kháng lửa: | UL 94V0 | Sản phẩm: | PCB |
| Bề mặt: | ENIG/HASL/OSP | Thời gian dẫn đầu: | 4 ngày làm việc |
| PCBA: | Ủng hộ | Kích thước bảng tối đa: | 528 mm x 600 mm |
| Vật liệu: | FR-4 | Đồng: | 1oz |
| Từ khóa: | PCB đồng nặng | Độ dày đồng: | 2oz |
| Tiêu chuẩn: | IPC lớp 2 | Loại PCB: | PCB đa lớp FR4 |
| Trọng lượng đồng: | 1-3oz | ||
| Làm nổi bật: | FR4 Green Soldermask PCB ô tô,FR4 Bảng mạch đa lớp ô tô |
||
Mô tả sản phẩm
Bo mạch PCB SMT nhiều lớp FR4 Green Soldermask HASL
Bo mạch PCB SMT nhiều lớp FR4 Green Soldermask HASL là một bo mạch in nhiều lớp (PCB nhiều lớp) được thiết kế cho công nghệ gắn bề mặt (SMT), với lớp nền cốt lõi được làm từ FR4—một loại vật liệu epoxy gia cường bằng sợi thủy tinh, một trong những vật liệu được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp điện tử. Quá trình sản xuất của nó liên quan đến việc ghép nhiều lớp FR4 (mỗi lớp có các mạch bên trong được xác định trước) để tạo thành một cấu trúc nhiều lớp chắc chắn. Các lớp bên ngoài được phủ bằng mực phủ soldermask màu xanh lá cây để cách ly các khu vực không hàn, trong khi các miếng đồng lộ ra được trải qua HASL (San bằng thiếc bằng khí nóng)—một quy trình áp dụng một lớp thiếc đồng đều (thường là hợp kim thiếc-chì hoặc không chì) để đảm bảo hàn đáng tin cậy. Bo mạch này kết hợp độ ổn định cơ học của FR4, các đặc tính bảo vệ của lớp phủ soldermask màu xanh lá cây và khả năng hàn của HASL, làm cho nó trở thành một lựa chọn linh hoạt cho nhiều loại thiết bị điện tử.
- Vật liệu và Tính năng cấu trúc
- Sự xuất sắc của lớp nền FR4: Lõi FR4 cung cấp độ bền cơ học cao, độ ổn định kích thước tốt và cách điện tuyệt vời (hằng số điện môi khoảng 4.2-4.7), đảm bảo bo mạch chịu được ứng suất nhiệt trong quá trình lắp ráp SMT và vận hành lâu dài. Sợi thủy tinh gia cường của nó chống cong vênh, ngay cả trong môi trường có sự thay đổi nhiệt độ.
- Tính linh hoạt của thiết kế nhiều lớp: Với 4 lớp trở lên, bo mạch hỗ trợ định tuyến phức tạp, cho phép các mặt phẳng nguồn và mặt phẳng nối đất riêng biệt. Cấu trúc này làm giảm nhiễu tín hiệu và cho phép mật độ linh kiện cao, rất quan trọng đối với các thiết bị điện tử nhỏ gọn.
- Tính năng bề mặt và khả năng hàn
- Lớp phủ soldermask màu xanh lá cây đồng đều: Lớp phủ soldermask màu xanh lá cây tạo ra một bề mặt nhất quán, có độ tương phản cao, giúp đơn giản hóa việc kiểm tra trực quan trong quá trình SMT, hỗ trợ phát hiện các khuyết tật như các linh kiện bị lệch hoặc cầu chì. Nó cũng bảo vệ các đường dẫn đồng bên dưới khỏi độ ẩm, bụi và hư hỏng cơ học.
- Khả năng hàn được tăng cường bằng HASL: HASL tạo thành một lớp phủ có thể hàn trên các miếng đồng, đảm bảo độ bám dính chắc chắn trong quá trình hàn SMT. Quá trình san bằng bằng khí nóng tạo ra một bề mặt phẳng, đồng đều, tương thích với cả thiếc có chì và không chì (ví dụ: hợp kim thiếc-bạc-đồng), đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp khác nhau.
- Khả năng thích ứng về chi phí và ứng dụng
- Tính hiệu quả về chi phí: FR4 là một lớp nền kinh tế và lớp phủ soldermask màu xanh lá cây là một vật liệu tiêu chuẩn, chi phí thấp. HASL có giá cả phải chăng hơn so với các phương pháp xử lý bề mặt bằng kim loại quý (ví dụ: mạ vàng), làm cho bo mạch trở nên lý tưởng cho các thiết bị điện tử được sản xuất hàng loạt, nơi ngân sách là một yếu tố cần xem xét.
- Phạm vi ứng dụng rộng: Hoàn hảo cho các thiết bị điện tử tiêu dùng (điện thoại thông minh, máy tính xách tay, thiết bị gia dụng), hệ thống điều khiển công nghiệp (động cơ, bộ điều khiển) và thiết bị điện tử ô tô (mô-đun bảng điều khiển, hệ thống chiếu sáng). Khả năng tương thích của nó với SMT và khả năng hỗ trợ các linh kiện dày đặc khiến nó trở thành lựa chọn hàng đầu cho các thiết bị có khối lượng lớn, độ phức tạp trung bình.
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
