상세 정보 |
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크기: | 71mm*138mm | 솔더 마스크: | 녹색/빨간색/블랙/블루/흰색 |
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불꽃 저항: | UL 94V0 | 제품: | PCB |
표면: | ENIG / HASL / OSP | 리드 타임: | 4 일로 일합니다 |
PCBA: | 지원하다 | 최대 보드 크기: | 528 mm x 600 mm |
재료: | FR-4 | 구리: | 1oz |
핵심 단어: | 무거운 구리 PCB | 구리 두께: | 2oz |
기준: | IPC Class2 | PCB 유형: | fr4 다층 인쇄 회로 기판 |
구리 중량: | 1-3oz | ||
강조하다: | FR4 그린 솔더마스크 자동차 PCB,FR4 자동차용 다층 회로판 |
제품 설명
FR4 그린 솔더마스크 HASL 재료 SMT 다층 PCB 보드- 네
FR4 녹색 Soldermask HASL 물질 SMT 다층 PCB 보드는다층 인쇄회로판 (Multilayer PCB)표면 마운트 기술 (SMT) 조립을 위해 설계되었으며, 그 핵심 기체는FR4유리로 강화된 에포시 라미네이트, 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 재료 중 하나입니다.그 제조 과정은 여러 FR4 층 (각 층에 미리 정의된 내부 회로) 을 laminating하여 견고한 다층 구조를 형성하는 것을 포함한다.외부 층은녹색 용접 마스크 잉크용접되지 않은 부위를 단열하기 위해, 노출 된 구리 패드가HASL (고온 공기 용매 평준화)- 신뢰성 있는 용접을 보장하기 위해 균일한 용접층 (일반적으로 주석 또는 납 없는 합금) 을 적용하는 과정녹색 용접 마스크의 보호 성질, 그리고 HASL의 용접 가능성은 광범위한 전자 장치에 대한 다재다능한 선택이됩니다.- 네- 네
- 재료 및 구조적 특징- 네
- FR4 기판의 우수성: FR4 코어는 높은 기계적 강도, 좋은 차원 안정성 및 우수한 전기 단열 (4.2-4.7 정도의 변압수 상수) 를 제공합니다.SMT 조립 및 장기 운영 중에 보드가 열 스트레스에 견딜 수 있도록 보장합니다.유리 섬유 강화는 온도 변동 환경에서도 변형에 저항합니다.- 네
- 다층 설계 유연성: 4층 이상으로 구성된 보드는 복잡한 라우팅을 지원하며, 별도의 전력 및 지상 평면을 허용합니다. 이 구조는 신호 간섭을 줄이고 높은 구성 요소 밀도를 가능하게합니다.컴팩트 전자 장치에 중요한.- 네
- 표면 및 용접성 특성- 네
- 유니폼 녹색 용접 마스크: 녹색 용접 마스크는 SMT 중에 시각 검사를 단순화하는 일관성 있고 높은 대조성을 가진 표면을 만들어 놓으며, 부적절한 부품이나 용접 브리지와 같은 결함을 탐지하는 데 도움이 됩니다.또한 밑에 있는 구리 흔적 을 수분 으로부터 보호 합니다먼지, 기계적 손상- 네
- HASL 증강 용접성: HASL는 구리 패드에 용접 가능한 코팅을 형성하여 SMT 용접 과정에서 강한 접착을 보장합니다. 뜨거운 공기의 평준화 과정은 평평하고 균일한 표면을 만듭니다.납 함유 및 납 없는 용매와 호환 (e(예를 들어, 진-은-황 합금) 다양한 산업 표준을 충족합니다.- 네- 네
- 비용 및 적용 적응력- 네
- 비용 효율성: FR4는 경제적인 기판이며 녹색 용매 마스크는 표준, 저렴한 재료입니다. HASL은 귀금속 표면 처리 (예를 들어 금 접착) 보다 더 저렴합니다.예산이 고려되는 대량 생산 전자제품에 대한 보드를 이상적으로 만드는.- 네
- 광범위한 응용 분야: 소비자 전자제품 (스마트폰, 노트북, 가전제품), 산업 제어 시스템 (모터, 컨트롤러) 및 자동차 전자제품 (담시보드 모듈, 조명 시스템) 에 적합합니다.SMT와 호환성 및 밀도가 높은 구성 요소를 지원 할 수있는 능력은 대용량, 중간 복잡성 장치.- 네
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