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PCB de circuito multicapa de doble cara para automoción con máscara antisoldante verde FR4
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Tamaño: | 71 mm*138 mm | Máscara de soldadura: | Verde/rojo/negro/azul/blanco |
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| Resistencia a la llama: | UL 94V0 | Producto: | Tarjeta de circuito impreso |
| Superficie: | ENIG/HASL/OSP | Tiempo de entrega: | 4 días laborables |
| El PCBA: | Apoyo | Tamaño máximo de tablero: | 528 mm x 600 mm |
| Material: | FR-4 | Cobre: | 1oz |
| Palabra clave: | PWB pesado del cobre | Espesor de cobre: | 2oz |
| Estándar: | IPC Class2 | Tipo de PCB: | PWB de múltiples capas fr4 |
| Peso de cobre: | 1-3oz | ||
| Resaltar: | PCB para automoción FR4 con máscara antisoldante verde,PCB de circuito multicapa FR4 para automoción |
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Descripción de producto
Placa PCB multicapa SMT con máscara antisoldante verde FR4 HASL Material
La placa PCB multicapa SMT con máscara antisoldante verde FR4 HASL Material es una placa de circuito impreso multicapa (PCB multicapa) diseñada para el montaje de tecnología de montaje superficial (SMT), con su sustrato central hecho de FR4—un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio, uno de los materiales más utilizados en la industria electrónica. Su proceso de fabricación implica laminar múltiples capas de FR4 (cada una con circuitos internos predefinidos) para formar una estructura multicapa robusta. Las capas externas están recubiertas con tinta de máscara antisoldante verde para aislar las áreas sin soldadura, mientras que las almohadillas de cobre expuestas se someten a HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente)—un proceso que aplica una capa uniforme de soldadura (típicamente aleaciones de estaño-plomo o sin plomo) para garantizar una soldadura fiable. Esta placa combina la estabilidad mecánica de FR4, las propiedades protectoras de la máscara antisoldante verde y la soldabilidad de HASL, lo que la convierte en una opción versátil para una amplia gama de dispositivos electrónicos.
- Características del material y estructurales
- Excelencia del sustrato FR4: El núcleo FR4 proporciona alta resistencia mecánica, buena estabilidad dimensional y excelente aislamiento eléctrico (constante dieléctrica alrededor de 4.2-4.7), lo que garantiza que la placa resista el estrés térmico durante el montaje SMT y el funcionamiento a largo plazo. Su refuerzo de fibra de vidrio resiste la deformación, incluso en entornos con fluctuaciones de temperatura.
- Flexibilidad del diseño multicapa: Con 4 o más capas, la placa admite enrutamiento complejo, lo que permite planos de alimentación y tierra separados. Esta estructura reduce la interferencia de la señal y permite una alta densidad de componentes, fundamental para dispositivos electrónicos compactos.
- Características de la superficie y la soldabilidad
- Máscara antisoldante verde uniforme: La máscara antisoldante verde crea una superficie consistente y de alto contraste que simplifica la inspección visual durante SMT, lo que ayuda a la detección de defectos como componentes desalineados o puentes de soldadura. También protege las trazas de cobre subyacentes de la humedad, el polvo y los daños mecánicos.
- Soldabilidad mejorada por HASL: HASL forma un recubrimiento soldable en las almohadillas de cobre, lo que garantiza una fuerte adhesión durante la soldadura SMT. El proceso de nivelación por aire caliente da como resultado una superficie plana y uniforme, compatible con soldaduras con y sin plomo (por ejemplo, aleaciones de estaño-plata-cobre), cumpliendo con diversos estándares de la industria.
- Adaptabilidad de costos y aplicaciones
- Rentabilidad: FR4 es un sustrato económico, y la máscara antisoldante verde es un material estándar y de bajo costo. HASL es más asequible que los tratamientos de superficie con metales preciosos (por ejemplo, chapado en oro), lo que hace que la placa sea ideal para la electrónica producida en masa donde el presupuesto es una consideración.
- Amplia gama de aplicaciones: Perfecto para electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, electrodomésticos), sistemas de control industrial (motores, controladores) y electrónica automotriz (módulos de tablero, sistemas de iluminación). Su compatibilidad con SMT y su capacidad para admitir componentes densos lo convierten en una opción ideal para dispositivos de alto volumen y complejidad media.
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