10개의 층 주문 산업 통제 PCB 널 BGA + 침수 금 표면 과정

I. 생산 전 준비

• 파일 확인:고객이 제공한 설계 파일 (Gerbers, BOM, PCB 레이아웃 등) 의 완전성과 정확성을 확인하고 확인합니다.
• 스펙 확인:주요 생산 사양 (층, 재료, 표면 마감, 용도 등) 을 고객과 확인하여 파일의 일관성을 보장합니다.
• DFM 검토:제조 가능성 설계 (DFM) 검토를 수행하여 고객의 원래 디자인을 변경하지 않고 생산 타당성을 최적화하고 위험을 피합니다.

II. 맨판 제조

• 레이어 형성:고객의 레이아웃 파일에 따라 구리 층에 이미지 전송, 에치 및 라미네이션을 수행하여 코어 보드 구조를 형성합니다.
• 굴착 및 판:구멍을 뚫고 구리판으로 포장하여 고객의 파일의 구멍 위치와 크기 요구 사항에 따라 간층 전도성 (비아스) 을 달성합니다.
• 끝:고객 설계 파일에 따라 솔더 마스크 (보호) 및 표면 마무리 (연금) 를 적용하십시오.
• 전자 테스트:가공판에 전기 테스트를 수행하여 단회로 및 개방 회로 검사를 수행하여 고객의 파일의 전기 요구 사항에 대한 준수를 보장합니다.

III. 조립 및 검증 (PCBA 완제품)

• SMT:판촉 페이스트를 인쇄하고 고객의 BOM 및 레이아웃 파일에 따라 자동으로 표면 장착 부품 (SMC) 을 장착합니다.
• 용접:고객에 의해 설계된 용접 매개 변수에 따라 재공류 용접 (SMT) 또는 물결 용접 (THT) 을 사용하여 구성 요소를 고정합니다.
• 보호:소비자의 파일에 의해 요구되는 경우 습도, 먼지 및 경식으로부터 회로 보드를 보호하기 위해 컨포멀 코팅을 적용하십시오.
• FCT:완성된 PCBA 제품의 정상적인 작동을 보장하기 위해 고객의 기능 요구 사항에 따라 포괄적인 테스트를 수행합니다.

IV. 최종 검사 및 배달

• 최종 품질 검사:결함이 없도록 고객의 파일과 사양에 따라 완성 된 PCBA 제품을 검사하십시오.
• 포장 및 배달:고객이 요구하는 대로 자격을 갖춘 제품을 패키지하고 적시에 배달합니다.