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詳細情報 |
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| プリント基板の種類: | リジッドフレックスPCB | レイヤー数: | 1-30L |
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| 表面仕上げ: | エニグ | サンプル: | 利用可能 |
| テスト: | 100% E テスト | ファイル形式を描画します: | Gerberファイル |
| 基材: | 高Tg FR-4+PI | PCB標準: | IPC-A-610 E クラス II |
| 通常の厚さ: | 1.6/1.2/1.0/0.8mmまたはカスタマイズされた | インクの色: | 緑/赤/白/青/黒/黄 |
| ハイライト: | Altium フレキシブルリジッドPCBボード,イマージョンシルバー フレキシブルリジッドPCBボード,40um精度 フレキシブルリジッドPCB |
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製品の説明
硬柔性PCB の 利点 は 何 です か
A について柔軟硬 PCB混合回路ボードで,硬 FR-4 パーツと柔軟なポリミド (PI) 領域硬いPCBの機械的安定性を備えて部品を組み立てながら,柔軟な部品を曲がり折り,折り,または扭曲させ,狭いまたは不規則なスペースに収まるようにします.この設計により,接続器やケーブルの必要性が減ります信頼性を向上させ,コンパクトな電子機器に3Dパッケージングを可能にします.
どうすれば硬柔性PCBを注文できますか?
1ゲルバーファイル (RS-274X)
2. ドリルファイル
3BOM (材料の請求書) - 組み立てのために
4拾って置くファイル - 組み立てのために
5組み立て図
6硬・柔らかい折りたたみ/硬化剤図
24時間以内に無料の価格表,DFMレポート,材料のご提案をします
カスタム硬柔性PCB製造プロセス:
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材料の準備:顧客の仕様に基づいて,固い基板 (例えばFR-4) と柔軟な材料 (例えばポリアミドフィルム) を選択し,標準サイズに切る.
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配線パターン製造:基板に光抵抗剤を塗り 設計された回路パターンを 曝光と発光によって転送し 余分な銅を切断して 精密な伝導性痕跡を形成します
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柔軟性部門処理 柔軟な回路領域をカバーレイ (保護ポリアミド層) とパーツのマウントと相互接続のためのパンチホールでカバーする.
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ラミネーション&結合:固い部分と柔軟な部分を 既定の順序で積み重ね,熱と圧力を用いて 固い粘着フィルムで固く結合し,統合された固い柔軟な構造を形成します.
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掘削と塗装:層間の電気接続のために穴を掘り出し 硬や柔らかい部分の伝導性を確保するために 銅で穴を塗ります
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溶接マスク&シークリーン印刷:溶接マスクを塗り,回路を酸化やショート回路から保護し,板表面に部品ラベルとアライナメントマークを印刷する.
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電気テスト:設計基準に準拠していることを確認するために,100%の電気性能試験 (連続性,隔熱抵抗など) を実施する.
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最終形付けと検査:板を顧客が要求する最終形に切って,欠陥の視覚検査を行い,パッケージして配達します.
わかった
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証明書 と 栄誉
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