Thermisch stabile, starrflexible Leiterplatten, maßgeschneiderte Lösungen für Umgebungen mit hohen Vibrationen

Was sind die Vorteile von starr-flexiblen Leiterplatten?

Eine starr-flexible Leiterplatte ist eine hybride Leiterplatte, die starre FR-4-Abschnitte mit flexiblen Polyimid (PI)-Bereichen in einer einzigen Struktur kombiniert. Sie bietet die mechanische Stabilität einer starren Leiterplatte für die Bauteilmontage und ermöglicht gleichzeitig, dass sich der flexible Teil biegt, faltet oder verdreht, um in enge oder unregelmäßige Räume zu passen. Dieses Design reduziert den Bedarf an Steckern und Kabeln, verbessert die Zuverlässigkeit und ermöglicht 3D-Verpackungen in kompakten elektronischen Geräten.

Wie kann ich starr-flexible Leiterplatten bestellen?
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Bohrdateien
3. Stückliste (Bill of Materials) - Für die Bestückung
4. Pick-and-Place-Datei - Für die Bestückung
5. Bestückungszeichnung
6. Zeichnung für starre-flexible Faltung/Versteifung

Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und einer Materialempfehlung.

Kundenspezifischer Herstellungsprozess für starr-flexible Leiterplatten:

1. Materialvorbereitung:Wählen Sie maßgeschneiderte starre Substrate (z. B. FR-4) und flexible Materialien (z. B. Polyimidfolie) basierend auf den Kundenspezifikationen aus und schneiden Sie sie dann in Standardgrößen zu.
2. Schaltungsmusterherstellung:Tragen Sie Fotolack auf die Substrate auf, übertragen Sie das entworfene Schaltungsmuster durch Belichtung und Entwicklung und ätzen Sie dann überschüssiges Kupfer weg, um präzise Leiterbahnen zu bilden.
3. Flexibler Abschnitt:Verarbeitung: Bedecken Sie flexible Schaltungsbereiche mit Coverlay (Schutz-Polyimidschicht) und stanzen Sie Löcher für die Bauteilmontage und -verbindung.
4. Laminierung & Verklebung:Stapeln Sie starre und flexible Abschnitte in der voreingestellten Reihenfolge, verwenden Sie Hitze und Druck, um sie fest mit Klebefolien zu verbinden, und bilden Sie so die integrierte starr-flexible Struktur.
5. Bohren & Plattieren:Bohren Sie Durchgangslöcher für die elektrische Verbindung zwischen den Schichten und beschichten Sie die Löcher dann mit Kupfer, um die Leitfähigkeit über starre und flexible Teile zu gewährleisten.
6. Lötstoppmasken- & Siebdruck:Tragen Sie Lötstoppmaske auf, um die Schaltungen vor Oxidation und Kurzschlüssen zu schützen; drucken Sie Bauteilbeschriftungen und Ausrichtungsmarkierungen auf die Oberfläche der Leiterplatte.
7. Elektrische Prüfung:Führen Sie 100 % elektrische Leistungstests (z. B. Durchgang, Isolationswiderstand) durch, um die Einhaltung der Designstandards zu überprüfen.
8. Endgültige Formgebung & Inspektion:Schneiden Sie die Leiterplatte in die vom Kunden gewünschte Endform, führen Sie eine Sichtprüfung auf Fehler durch, verpacken und liefern Sie sie dann.

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