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PCBラミネートプロセス

プリント基板の製造
January 14, 2026
Category Connection: リジッドフレックスPCB
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Tags:
#堅く適用範囲が広いPCB #フレキシブル リジッド PCB #堅い屈曲のプリント基板
Brief: このソリューションを詳しく見て、実際に動作している様子をご覧ください。このビデオでは、HASL または ENIG 表面処理を施した FR4 マテリアル フレックス リジッド PCB ボードの完全な PCB ラミネート プロセスを説明します。硬い部分と柔軟な部分がどのように熱と圧力の下で巧みに接着されるかを見て、接続用のビアホールの穴あけとめっきを目撃し、これらの基板がどのように成形され、スマートデバイスや自動車エレクトロニクスの信頼性についてテストされるかを学びます。
Related Product Features:
  • 剛性基板の構造的安定性と曲げの柔軟性を組み合わせて、狭いスペースでの 3D アセンブリを実現します。
  • 優れた絶縁性と耐熱性を備え、厳しい環境でも信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
  • 繰り返しの機械的ストレスに耐え、長期間にわたって安定した耐久性のある回路を保証します。
  • 統合設計によりスペースを最適化し、コネクタとケーブルの必要性を削減します。
  • 複雑な空間レイアウトに適応し、軽量で信頼性の高いデバイス設計を可能にします。
  • はんだ付け性と耐食性を向上させるため、HASL または ENIG 表面処理が施されています。
  • 過酷な動作条件から保護するための高い耐薬品性を備えています。
  • スマートデバイスや車載エレクトロニクスなど幅広い用途に適しています。
FAQ:
  • リジッドフレックス PCB を使用する主な利点は何ですか?
    リジッドフレックス PCB は、スペースを最適化して基板サイズを削減し、コネクタとケーブルの使用を最小限に抑え、複雑な空間レイアウトに適応し、高温耐性と耐薬品性を備えて小型電子機器の信頼性を高めます。
  • これらの PCB にはどのような表面処理オプションがありますか?
    当社の FR4 マテリアル フレックス リジッド PCB ボードは、HASL (熱風はんだレベリング) または ENIG (無電解ニッケル浸漬金) 表面処理が施されており、優れたはんだ付け性と酸化に対する保護を提供します。
  • ラミネートプロセスはどのようにして基板の信頼性を確保しますか?
    ラミネート中、硬い部分と柔軟な部分があらかじめ設定された順序で積み重ねられ、接着フィルムを使用して熱と圧力を使用して接着されます。これにより、機械的ストレスに耐え、層間の安定した電気接続を確保する強力な統合構造が形成されます。
  • 製造プロセスをサポートする品質認証は何ですか?
    当社の製造は ISO 9001、ROHS、ISO/TS16949 認証によってサポートされており、自動車およびその他の要求の厳しい用途における高品質基準、環境コンプライアンス、および信頼性を保証します。
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