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Schede a circuito stampato HDI a 6 strati da 1,2 mm con design in rame spesso su misura
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 14-15 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,6 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| colore a olio: | verde | Treament di superficie: | OSP/ENIG/HASL |
| Evidenziare: | Scheda PCB con placcatura in rame spessa da 1,2 mm |
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Descrizione di prodotto
PCB a 6 strati HDI con rame spesso
1. Descrizione del prodotto:
PCB HDI, abbreviazione di High-Density Interconnect Printed Circuit Board, è un circuito stampato ad alta precisione che adotta microfori (microfori ciechi, microfori sepolti, microfori impilati, ecc.), conduttori sottili (di solito larghezza/spazio della linea ≤ 4mil/4mil) e tecnologia di laminazione avanzata. La sua caratteristica principale è quella di raggiungere una maggiore densità di circuito e integrazione dei componenti all'interno di uno spazio limitato della scheda, in grado di soddisfare le esigenze di sviluppo dei dispositivi elettronici per "miniaturizzazione, leggerezza e alte prestazioni". È ampiamente utilizzato in settori come le comunicazioni 5G, l'imaging medicale, i dispositivi indossabili intelligenti, l'elettronica automobilistica e l'aerospaziale. Rispetto ai PCB tradizionali, i PCB HDI possono ridurre significativamente le dimensioni della scheda (di solito del 25%-40%) riducendo il diametro dei microfori e ottimizzando il metodo di connessione interstrato, migliorando al contempo la velocità e la stabilità della trasmissione del segnale e riducendo le interferenze elettromagnetiche.
2. Caratteristiche del prodotto:
- Interconnessione ad alta densità
- Microfori
- Design con fori ciechi e sepolti
- Design multilivello
- Linee sottili e passo fine
- Prestazioni elettriche eccellenti
- Altamente integrato
3. Applicazioni specifiche del settore (aiuta gli acquirenti a "vedere il loro caso d'uso")
- 5G e telecomunicazioni:Piccole celle 5G, ricetrasmettitori di stazioni base e moduli ottici: gestisce segnali ad alta frequenza (sub-6GHz/mmWave) senza interferenze.
- Apparecchiature mediche:Scanner MRI, monitor ECG portatili e dispositivi di imaging dentale: i materiali di grado medicale garantiscono la biocompatibilità e la conformità alla norma ISO 13485.
- Elettronica automobilistica:ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), infotainment in-vehicle e gestione della batteria EV: resiste alle vibrazioni (10-2000Hz) e all'umidità (85℃/85%RH, 1000h).
- Aerospaziale e difesa:Controller di volo UAV (drone), moduli di comunicazione satellitare: soddisfa la norma MIL-STD-202G per la resistenza agli urti, alla temperatura e all'altitudine.
4. Materiale e affidabilità (soddisfa gli standard globali del settore)
| Materiale/Standard | Specifiche | Vantaggio per gli acquirenti globali |
|---|---|---|
| Substrato di base | FR-4 (Tg 170-220℃) / High-Tg PI (per scenari ad alta temperatura) | Resiste a temperature di esercizio da -55℃ a 150℃; compatibile con la saldatura senza piombo (picco di 260℃) |
| Foglio di rame | 0,5oz~3oz (elettrodepositato/laminato) | Garantisce una bassa resistenza (≤0,003Ω/sq) per applicazioni ad alta corrente (ad esempio, moduli di alimentazione automobilistici) |
| Finitura superficiale | ENIG (Oro a immersione: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG fornisce oltre 1000 cicli di contatto (ideale per i connettori)；OSP è adatto per l'elettronica di consumo a basso costo e ad alto volume |
