• Scheda PCB a doppio pannello OSP Black Oil resistente alle alte temperature per settore automobilistico
Scheda PCB a doppio pannello OSP Black Oil resistente alle alte temperature per settore automobilistico

Scheda PCB a doppio pannello OSP Black Oil resistente alle alte temperature per settore automobilistico

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Trattamento: Hasl Schermo di seta: Bianco
Garanzia: 6 mesi Acquisto di componenti:
Test standard: IPC Classe 2 Dimensione massima della scheda: 528 mm x 600 mm
Conforme a ROHS: Componente: Qualificato
Classe IPC: Classe 2 Spessore del rame: 2oz
Strati: 2-10 Categoria: PWB del computer
Proporzioni: Min 1:8 Il buco min: 0,1 mm
Smt: Supporto
Evidenziare:

Scheda PCB a doppio pannello Black Oil

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Scheda PCB OSP resistente alle alte temperature

,

Scheda PCB a doppio pannello per settore automobilistico

Descrizione di prodotto

PCB a doppio pannello ad alta temperatura OSP nero a olio

Descrizione del prodotto- Sì.
PCB a doppio pannello OSP resistente alle alte temperature è un circuito stampato a doppio lato che integra prestazioni resistenti alle alte temperature,Trattamento superficiale OSP (conservante organico di saldabilità), e una maschera di saldatura nera. Adotta un design di cablaggio a doppio lato: il substrato è realizzato in materiali resistenti ad alte temperature (come l'alto Tg FR-4),e la superficie è rivestita di inchiostro nero come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito e offre buone proprietà di schermatura della luce.formando una sottile pellicola protettiva organica attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la solderabilitàQuesto PCB è adatto ai circuiti che operano in ambienti ad alta temperatura (in genere superiori a 130°C) e si adatta alle esigenze di saldatura dei componenti convenzionali e di precisione.- Sì.
Caratteristiche fondamentali- Sì.
  • Combinazione di resistenza alle alte temperature + trattamento OSP + maschera di saldatura con olio nero: il substrato resistente alle alte temperature garantisce prestazioni stabili a calore elevato; la pellicola OSP ultra-sottile (0,1-0,3 μm) garantisce resistenza all'ossidazione e saldabilità;l'inchiostro nero fornisce un isolamento stabile, eccellente schermatura e un aspetto professionale.- Sì.
  • Struttura a doppio lato: Supporta la trasmissione bidirezionale del segnale, soddisfacendo i requisiti di layout dei dispositivi elettronici che lavorano in ambienti ad alta temperatura e le esigenze di progettazione di circuiti su piccola o media scala.- Sì.
  • Forte compatibilità: Il processo OSP, il substrato resistente alle alte temperature e l'inchiostro nero per maschere di saldatura funzionano bene insieme, integrandosi senza intoppi nei processi di produzione convenzionali.- Sì.
Principali vantaggi- Sì.
  • Eccellente stabilità ad alte temperature: il substrato resistente alle alte temperature e l'inchiostro nero resistente al calore consentono al PCB di mantenere l'integrità strutturale e prestazionale in ambienti di funzionamento ad alte temperature,adatti a settori quali l'elettronica automobilistica e il controllo industriale.- Sì.
  • Saldabilità affidabile: la pellicola OSP si rimuove facilmente durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della saldatura sulle superfici in rame, riducendo i rischi di saldatura a freddo e garantendo connessioni stabili anche per componenti a tono sottile,anche dopo l'esposizione a alte temperature.- Sì.
  • Protezione e schermatura luminosa superiore: la maschera di saldatura nera fornisce un efficace schermo luminoso, impedendo l'interferenza luminosa nei circuiti sensibili; essa isola anche i circuiti dagli ambienti esterni,miglioramento della resistenza alla corrosione e all'abrasione.- Sì.
  • Risparmio economico: combinazione del processo OSP a basso costo con inchiostro nero economico e materiali resistenti alle alte temperature (rispetto ad alcuni substrati avanzati ad alte temperature),il PCB ha costi di produzione relativamente controllabili.- Sì.
  • La protezione dell'ambiente: il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro nero è generalmente rispettoso dell'ambiente, conforme alle normative ambientali e riduce i rifiuti pericolosi.- Sì.
  • Precisione dimensionale: lo strato OSP sottile e l'inchiostro nero non influenzano in modo significativo lo spessore o la piattezza della scheda,che lo rende adatto per progetti di circuiti ad alta densità in applicazioni ad alta temperatura che richiedono dimensioni precise.

 

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