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ओईएम उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड पीसीबी HASL/ENIG/OSP सतह उपचार
उत्पाद विवरण:
| ब्रांड नाम: | High Density PCB |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | माल की स्थिति से भिन्न होता है |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर) |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 15-16 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 100000/महीने |
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विस्तार जानकारी |
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| बोर्ड की मोटाई: | 0.2-5 मिमी | मिन। छेद का आकार: | 0.1 मिमी |
|---|---|---|---|
| परत गणना: | 1-30 | मिन। लाइन चौड़ाई/रिक्ति: | 0.075 मिमी/0.075 मिमी |
| मोटाई: | 1.2मिमी/1.6मिमी/1.0मिमी/0.8मिमी | सतही समापन: | हस्ल, एनआईजी, ओएसपी |
| सामग्री: | FR4 | कोटेशन अनुरोध: | गेरबर फ़ाइलें, बीओएम सूची |
| प्रमुखता देना: | 1.2 मिमी उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड,12 परतें उच्च घनत्व सर्किट बोर्ड,ENIG सतह उच्च घनत्व सर्किट बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
उत्पाद का वर्णन:
एचडी पीसीबी (उच्च घनत्व पीसीबी)एक उन्नत प्रकार का प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जिसे उच्च घटक घनत्व, लघुकरण और उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है।इसमें बहुत ही बारीक तांबे के निशान हैं (लाइन चौड़ाई/अंतर आमतौर पर ≤ 0).1 मिमी, यहां तक कि 0.03 मिमी तक), छोटे माइक्रोविया (व्यास ≤ 0.15 मिमी, अंधे / दफन / ढेर किए गए डिजाइनों में), और अधिक परतें (अक्सर 8 ′′ 40 + परतें) । यह विशेष सामग्री का भी उपयोग करता है (जैसे,उच्च गर्मी प्रतिरोधी उच्च-Tg FR-4, लचीला पॉलीमाइड) और घने घटक माउंटिंग (जैसे, ठीक-पीच चिप्स) का समर्थन करने के लिए सख्त विनिर्माण परिशुद्धता।यह छोटे डिवाइस आकार को सक्षम बनाता है, स्थिर उच्च गति सिग्नल संचरण, और कठोर वातावरण में विश्वसनीय संचालन।
लाभ:
1. डिवाइस लघुकरण सक्षम करता हैःअल्ट्रा-फाइन ट्रेस, माइक्रोविया और मल्टी-लेयर डिजाइन छोटे स्थानों में अधिक घटकों को फिट करने देते हैं, पतले/पोर्टेबल उपकरणों (जैसे, स्मार्टवॉच, पतले स्मार्टफोन) का समर्थन करते हैं।
2. सिग्नल प्रदर्शन को बढ़ाता हैःकम हानि वाली सामग्री और छोटे माइक्रोविया पथ सिग्नल हस्तक्षेप और कमजोर होने को कम करते हैं, जो उच्च गति/उच्च आवृत्ति वाले उपकरणों (जैसे, 5जी मॉडेम, लीडार) के लिए महत्वपूर्ण है।
3. विश्वसनीयता बढ़ाता हैःकम कनेक्टर (कई पारंपरिक पीसीबी की जगह) और कठोर वातावरण प्रतिरोधी सब्सट्रेट (जैसे, उच्च-टीजी एफआर-4) विफलता जोखिम कम, ऑटोमोबाइल / एयरोस्पेस के लिए उपयुक्त।
4. डिजाइन लचीलापन को मुक्त करता हैःयह लचीली संरचनाओं (फोल्डेबल फोन) और ढेर किए गए घटकों (जैसे, सीपीयू पर मेमोरी) का समर्थन करता है, जिससे जटिल कार्यों का एकीकरण आसान हो जाता है।
5दीर्घकालिक लागत में कटौतीःयद्यपि अग्रिम विनिर्माण अधिक महंगा है, छोटे उपकरण का आकार, कम असेंबली चरण और कम रखरखाव समग्र व्यय को कम करते हैं।
एचडीपीसीबी की विनिर्माण प्रक्रिया कैसी है?
1. सब्सट्रेट और पूर्व उपचार:पारंपरिक पीसीबी कम लागत वाले मानक एफआर-4 (कम टीजी) का उपयोग करते हैं; एचडीपीसीबी उच्च प्रदर्शन वाली सामग्री (उच्च टीजी एफआर-4, पॉलीमाइड, पीटीएफई) को पूर्व-उपचार के साथ अपनाते हैं (जैसे,प्लाज्मा सफाई) बेहतर आसंजन और पर्यावरण प्रतिरोध के लिए.
2- ट्रेस पैटर्नःपारंपरिक पीसीबी ≥0.15 मिमी के निशानों के लिए मानक फोटोलिथोग्राफी का उपयोग करते हैं; एचडीपीसीबी उच्च-रिज़ॉल्यूशन लेजर डायरेक्ट इमेजिंग (एलडीआई) पर निर्भर करते हैं, ताकि पतली तांबे की परतों के साथ ≤0.03 मिमी के ठीक निशान बनाए जा सकें (0.5 ̊1 औंस) और सटीक माइक्रो-एटरिंग.
3ड्रिलिंग के माध्यम सेःपारंपरिक पीसीबी ≥0.2 मिमी के छेद के लिए यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करते हैं; एचडीपीसीबी ≤0.15 मिमी के माइक्रोविया (अंधा / दफन / ढेर) बनाने के लिए लेजर ड्रिलिंग का उपयोग करते हैं, जिससे स्थान की बचत होती है।
4. लेयर लैमिनेशन:पारंपरिक पीसीबी ढीली संरेखण (≥0.05 मिमी) के साथ 2?4 परतों को टुकड़े टुकड़े करते हैं; एचडीपीसीबी उच्च-सटीक संरेखण (≤0.01 मिमी) और नियंत्रित गर्मी/दबाव के माध्यम से 8?40+ परतों को जोड़ते हैं ताकि विकृति से बचा जा सके।
5. घटक माउंटिंगःपारंपरिक पीसीबी में छेद के माध्यम से माउंटिंग या मानक एसएमटी (≥0.8 मिमी पिच) का उपयोग किया जाता है; एचडीपीसीबी में उच्च सटीकता वाली प्लेसमेंट मशीनों के साथ ठीक पिच एसएमटी (≤0.5 मिमी पिच) का उपयोग किया जाता है।साथ ही नाइट्रोजन रिफ्लो, सोल्डर दोषों को रोकने के लिए.
6क्यूसी:पारंपरिक पीसीबी बुनियादी एओआई का उपयोग करते हैं; एचडीपीसीबी 3 डी एओआई, एक्स-रे निरीक्षण (माइक्रोविया के लिए), और छोटे दोषों का पता लगाने के लिए सिग्नल अखंडता परीक्षण जोड़ते हैं।
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