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कस्टम यूएवी पीसीबी के लिए 12 परतें डूबने वाला सोना उच्च घनत्व पीसीबी कंपन का सामना करता है
उत्पाद विवरण:
| ब्रांड नाम: | High Density PCB |
| प्रमाणन: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| मॉडल संख्या: | ग्राहक के मॉडल के अनुसार |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर) |
|---|---|
| मूल्य: | Based on Gerber Files |
| पैकेजिंग विवरण: | ग्राहक के अनुरोध के अनुसार |
| प्रसव के समय: | ना |
| भुगतान शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 100000/महीने |
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विस्तार जानकारी |
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| उत्पाद: | कस्टम उच्च घनत्व पीसीबी | न्यूनतम. छेद का आकार: | 0.1 मिमी |
|---|---|---|---|
| डीके: | 4.2-4.6 | पीसीबी गिनती: | 1 से 30 परतें |
| अधिकतम बोर्ड आकार: | 528*600मिमी | न्यूनतम. लाइन की चौड़ाई/रिक्ति: | 3मिलि/0.075मिमी |
| सामग्री: | हाई-टीजी एफआर-4 | परीक्षण सेवा: | 100% परीक्षण |
| मूल्य: | Based on Gerber Files | सोल्डर मास्क का रंग: | पीला/काला/लाल/सफ़ेद/हरा/नीला |
| भूतल उपचार: | ENIG/ENEPIG/OSP/HASL/सीसा रहित HASL | पैनल मोटा: | सामान्य 1.6/1.2/1.0/0.8 मिमी, विशेष 2.0/0.6/0.4/0.2 मिमी |
| प्रमुखता देना: | सिंकिंग गोल्ड हाई डेंसिटी पीसीबी,मल्टीपल लेयर्स एचडी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
सामान्य पीसीबी से थक गए? Xingqiang के कस्टम उच्च घनत्व पीसीबी समाधान के लिए उन्नयनः
Xingqiang सर्किट प्रौद्योगिकी इन उच्च घनत्व बोर्डों की तरह कस्टम पीसीबी में विशेषज्ञता प्राप्त है। हमारे मालिकाना काले मिलाप मुखौटा और स्वर्ण-प्लेटेड ट्रांसमिशन लाइनों बेहतर आरएफ प्रदर्शन के लिए इंजीनियर कर रहे हैं,जबकि हमारे लचीले विनिर्माण तेजी से पुनरावृत्तियों और कम से उच्च मात्रा उत्पादन की अनुमति देता है। चाहे संचार या औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए, हम सटीक इंजीनियरिंग,संक्षारण प्रतिरोधी पीसीबी जो आपके अद्वितीय डिजाइन आवश्यकताओं के साथ पूरी तरह से संरेखित करते हैं.
एचडीआई पीसीबी कोर टेक्नोलॉजीज और कार्यात्मक लाभः
1. माइक्रोवियास:
• वर्णन:लेजर ड्रिलिंग द्वारा निर्मित छोटे वायस (आमतौर पर व्यास में) उच्च घनत्व वाले वातावरण में परतों को जोड़ने के लिए महत्वपूर्ण हैं।
• कार्यःएक छोटे से क्षेत्र में उच्च कनेक्शन घनत्व और जटिल रूटिंग को सक्षम करता है।
2अंधे और दफन मार्गः
• वर्णन:ऐसे विअस जो पूरे बोर्ड से नहीं गुजरते (अंधा) या केवल आंतरिक परतों को जोड़ते हैं (दफन) ।
• कार्यःपारंपरिक छेदों की तुलना में मूल्यवान सतह स्थान और आंतरिक मार्ग क्षेत्र को बचाता है।
3. ठीक रेखाएं और रिक्त स्थान:
• वर्णन:निशान की चौड़ाई और निशान के बीच की जगह काफी कम हो जाती है, अक्सर.
• कार्यःकिसी दिए गए क्षेत्र में अधिक निशानों को रूट करने की अनुमति देता है, घनत्व को बढ़ाता है।
4उच्च घटक घनत्व:
• वर्णन:ठीक पिच सुविधाओं और माइक्रोविया के कारण, अधिक घटकों (विशेष रूप से उच्च पिन गिनती वाले उपकरणों जैसे बीजीए) को एक छोटे बोर्ड पदचिह्न पर रखा और जोड़ा जा सकता है।
• कार्यःआधुनिक पोर्टेबल और उच्च-प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों (जैसे, स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरण) के लिए आवश्यक।
अपने एचडी बोर्ड प्राप्त करेंः महत्वपूर्ण विनिर्माण फ़ाइलों की सूचीः
• गेरबर फाइलें (RS-274X):कोर लेयर आर्टवर्क फाइलें निशान, पैड, सोल्डर मास्क, सिल्कस्क्रीन और ठीक सर्किट पैटर्न को परिभाषित करती हैं।
• लेयर स्टैक-अप ड्राइंगःएचडीआई निर्माण के लिए डाइलेक्ट्रिक मोटाई, तांबे का वजन और परत अनुक्रम को परिभाषित करता है।
• बीओएम (सामग्री का बिल):इकट्ठा करने के लिए सभी इलेक्ट्रॉनिक घटकों, विनिर्देशों और मात्राओं की सूची।
कारखाने का प्रदर्शन
पीसीबी गुणवत्ता परीक्षण
प्रमाण पत्र और सम्मान
समग्र रेटिंग
रेटिंग स्नैपशॉट
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