التحكم في مقاومة تصنيع PCB المخصص لـ HDI، مادة Rogers/FR4 للأجهزة الطبية
لوحة دوائر مطبوعة HDI مخصصة للأجهزة الطبية
,تصنيع لوحات دوائر مطبوعة HDI من مادة روجرز
,لوحة دوائر مطبوعة FR4 للتحكم في المعاوقة
صانع لوحات الدوائر ذات الكثافة العالية لـ HDI PCB المهنية:
المعلمات التقنية:
| نوع المنتج | لوحة اتصال عالية الكثافة (HDI PCB) |
| الحد الأدنى لمساحة الخط | 3 ميل (0.076 ملم) |
| الحد الأدنى لعرض الخط | ثلاثة ملايين |
| الحد الأدنى لحجم الثقب | 0.1 ملم |
| النحاس بشكل عام | 0.5-5 أوقية |
| ابعاد PCB | قابلة للتخصيص |
| معدل تحمل حجم الثقب | PTH ± 0.075، NTPH ± 0.05 |
| الحجم الأقصى لللوحة | 528*600Mm |
عملية إنتاج الـ HDI PCB المخصصة:
1استلام ملف العميل ومراجعته
تلقي ملفات Gerber و BOM و المتطلبات التقنية من العملاء ، ثم إجراء تحليل شامل DFM (التصميم للقدرة على التصنيع) لضمان القدرة على التصنيع.
2.اقتباس و تأكيد الطلب
تقدم اقتباسًا مفصلًا بناءً على عدد الطبقات والمواد وإنهاء السطح والدقة وكمية الطلب. تأكيد تفاصيل الطلب ووقت التوصيل وشروط الدفع.
3إعداد المواد
اختيار وتحضير المواد الأساسية عالية الجودة (FR-4، TG عالية، التردد العالي، الخ) ، ورق النحاس، والمواد المساعدة وفقا لمواصفات العميل.
4تصنيع PCB
تنفيذ تصوير الدوائر الداخلية الطبقة ، الحفر ، فحص AOI ، وتصفية متعددة الطبقات. للوحات HDI ، تشمل الحفر بالليزر ، وتشكيل microvia ، والتصفية المتسلسلة.
5.الطبقة ومعالجة السطح
أداء المعادن الثقب، والكهرباء، وتشطيبات سطح مختارة مثل ENIG، الغمر الذهب، HASL، OSP، أو الذهب الصلب.
6.آلات الدقة
إجراء التوجيه والحفر والإصبع الذهبي، والطباعة الحريرية وفقا للأبعاد المخصصة ومتطلبات التصميم.
7اختبار الكهرباء والأداء
تنفيذ الاختبارات الكهربائية، واختبار المعوقة، واختبار الجهد العالي، وتفتيش الموثوقية لضمان الامتثال لمعايير IPC.
8تجميع PCB (اختياري)
توفير تجميع SMT / DIP من محطة واحدة ، لحام المكونات ، مصادر BOM ، واختبار وظيفي للمنتج النهائي.
9التفتيش النهائي والتغليف
إجراء الفحص البصري والجودة النهائي قبل التعبئة الفراغية لتجنب التلف أثناء النقل.
10دعم الشحن وبعد البيع
ترتيب التسليم وفقًا لمتطلبات العملاء وتوفير الدعم الفني بعد البيع وتخزين الملفات.
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
-
JThe full-panel manufacturing process is clean and free of impurities, oxidation, and scratches; rigorous process inspections are conducted prior to shipment.
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
