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Hersteller von hochfrequenten Leiterplatten - Rogers/FR-4 Material für medizinische Geräte
Produktdetails:
| Markenname: | High Frequency PCB |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Delivery Time: | 15-20 Working Day |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
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Detailinformationen |
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| PCB -Name: | Hochfrequente PCB | MIN -Löchergröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Toleranz: | +/-10 % | Min.Line-Abstand: | 3 Mio |
| Min. Linienbreite: | 0,075 mm | Material: | Rogers |
| Schichten: | 1-30 Schichten | Oberflächenbehandlung: | HASL/OSP/ENIG |
| Angebotsanfrage: | Gerber- oder Stücklistenliste | Tintenölfarbe: | Grün, Rot, Schwarz, Weiß, Blau, Gelb |
Produkt-Beschreibung
Hochfrequente PCB mit Substratmaterialien mit geringen Verlusten:
Diese PCBs, die mit Hochfrequenz-Substratmaterialien hergestellt werden, bieten überlegene elektrische Eigenschaften wie geringe dielektrische Verluste und stabile dielektrische Konstante.die für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei Mikrowellen- und Funkfrequenzen von entscheidender Bedeutung sindDie Auswahl von Hochfrequenz-Substratmaterialien verbessert die Gesamtleistung der PCB erheblich, indem die Signaldämpfung und -verzerrung minimiert werden.Damit wird eine schnellere und effizientere Datenübertragung ermöglichtSie sind daher unerlässlich für Anwendungen, die eine präzise und schnelle Signalverarbeitung erfordern.oder andere Hochfrequenzgeräte, dieses PCB-Produkt bietet die notwendigen Funktionen und Produktionsunterstützung, um Ihre Entwürfe mit Präzision und Effizienz zum Leben zu erwecken.
Welche Eigenschaften haben Hochfrequenzkreisplatten?:
| Eigenschaften der Kategorie | Wesentliche Merkmale | Kurze Erklärung |
| Substratmaterial | Niedriges Dk & Df | PTFE/Rogers, reduziert die Signaldämpfung |
| Impedanzkontrolle | ± 3% ± 5% Toleranz | 50/75/100Ω, Vermeidung der Reflexion |
| Kupferfolie | Hohe Reinheit, 0,5 ̊3 oz | Niedriger Verlust, Feinlinienkompatibilität |
| Schaltkreisgestaltung | Feine Linien/Abstände (≥ 3 ml) | Minimiert das Geräuschwechsel/Parasiten |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG/OSP/Immersion Silber | Korrosionsbeständigkeit, Schweißfähigkeit |
| Wärmebewirtschaftung | Hohe Wärmeleitfähigkeit + thermische Durchläufe | Wärmeabbau |
| Mechanische Stabilität | Niedrige CTE | Streichhölzer, Wärmeabwehr |
Anpassung:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. BOM (falls erforderlich PCBA)
3. Impedanzanforderungen und Stack-up (falls vorhanden)
4Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.) Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, DFM-Bericht und Materialempfehlung.Normalerweise enthalten Gerber-Dateien:PCB-Typen,Produktdicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess und Wenn eine SMT-Verarbeitung erforderlich ist, sind auch Bauteil-BOM und Etikettenzeichnung erforderlich.
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