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1,2 mm Dicke 4-Lagen-Leiterplatte FR4 Multilayer-Layer-Design HASL-Behandlung
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 12-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
|---|---|---|---|
| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | 1,2 mm Dicke FR4-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
FR4 4-Lagen-Leiterplatte
Produktbeschreibung:
Entworfen mit einer Standard-4-Lagen-Struktur (Signal-Masse-Spannung-Signal), bietet diese Multilayer-Leiterplatte eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), reduzierte Übersprechung und verbesserte Signalintegrität. Perfekt für fortschrittliche Elektronik wie Netzteile, Kommunikationsmodule, industrielle Steuerungen und eingebettete Systeme.
Vorteile von Multilayer-Leiterplatten:
- Erhöhung der Leiterplattendichte
- Reduzierung der Größe
- Bessere Signalintegrität
- Anpassung an Hochfrequenzanwendungen
- Besseres Wärmemanagement
- Höhere Zuverlässigkeit
Produktmerkmale:
- Mehrschichtiges Design
- Innen- und Außenschicht
- Durchkontaktierung
- Kupferschicht
- Dielektrische Schicht (Dielektrikum)
Herstellungsprozess:
- Design und Layout: Während der Designphase verwenden Ingenieure PCB-Designsoftware, um Multilayer-Leiterplatten zu layouten und zu routen, wobei die Funktionen jedes Schaltkreises und die Verbindungsart zwischen den Lagen bestimmt werden.
- Laminierung: Während des Herstellungsprozesses werden mehrere Leiterplattenschichten durch einen Laminierungsprozess zusammengepresst, wobei jede Schicht durch ein Isoliermaterial getrennt ist. Der Laminierungsprozess wird typischerweise unter hohen Temperatur- und Hochdruckbedingungen durchgeführt.
- Bohren und Galvanisieren: Durchkontaktierungen zwischen verschiedenen Schaltkreislagen werden durch Bohrtechnologie gebildet, und anschließend wird galvanisiert, um die Leitfähigkeit der Durchkontaktierungen sicherzustellen.
- Bestückung und Löten: Nach der Installation der Bauteile können diese mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder traditioneller Through-Hole-Technologie (THT) gelötet und verbunden werden.
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