Perawatan HASL Desain Multilapis PCB FR4 Thinkness Papan yang Dapat Disesuaikan

PCB Lapisan Multilapis FR4 yang Disesuaikan

PCB multilapis berkinerja tinggi ini direkayasa secara ahli untuk memberikan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) yang luar biasa, mengurangi crosstalk sinyal secara signifikan, dan meningkatkan integritas sinyal. Struktur multi-lapisnya dengan bahan dielektrik premium mengisolasi jalur sinyal sensitif, memastikan transmisi frekuensi tinggi yang stabil. Ideal untuk elektronik canggih: catu daya efisiensi tinggi, modul komunikasi 5G, kontrol industri yang kokoh, dan sistem tertanam yang ringkas, memenuhi tuntutan teknis yang ketat untuk keandalan dan presisi.

Keunggulan PCB Multilapis:

• Meningkatkan kepadatan papan sirkuit
• Mengurangi ukuran
• Integritas sinyal yang lebih baik
• Beradaptasi dengan aplikasi frekuensi tinggi
• Manajemen termal yang lebih baik
• Keandalan yang lebih tinggi

Fitur Dasar:

• Desain multi-lapis
• Lapisan dalam dan lapisan luar
•  melalui lubang
• Lapisan tembaga
• Lapisan dielektrik (bahan dielektrik)

Layanan Khusus PCB Multilapis:

Kirimkan kepada kami:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (jika PCBA diperlukan)
3. Persyaratan impedansi & susunan (jika tersedia)
4. Persyaratan pengujian (TDR, penganalisis jaringan, dll.)

Tips: Biasanya, file Gerber mencakup: jenis PCB, ketebalan, warna tinta, proses perawatan permukaan, dan jika pemrosesan SMT diperlukan, Anda dapat memberikan BOM komponen dan diagram penunjukan referensi, dll.

Kami akan membalas dalam waktu 24 jam dengan penawaran gratis, laporan DFM, dan rekomendasi material.

Proses manufaktur:

• Desain dan tata letak: Selama fase desain, para insinyur menggunakan perangkat lunak desain PCB untuk meletakkan dan merutekan papan sirkuit multilapis, menentukan fungsi dari masing-masing sirkuit dan metode interkoneksi antar lapisan.
• Laminasi: Selama proses manufaktur, beberapa lapisan sirkuit ditekan bersama melalui proses laminasi, dengan setiap lapisan dipisahkan oleh bahan isolasi. Proses laminasi biasanya dilakukan di bawah kondisi suhu tinggi dan tekanan tinggi.
• Pengeboran dan pelapisan listrik: Koneksi melalui lubang antara lapisan sirkuit yang berbeda dibentuk oleh teknologi pengeboran, dan kemudian pelapisan listrik dilakukan untuk memastikan konduktivitas melalui lubang.
•  Perakitan dan pengelasan: Setelah komponen dipasang, mereka dapat disolder dan dihubungkan menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) atau teknologi melalui lubang tradisional (THT).

            Tampilan pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan