Video-Kanal von China Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
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PCB-Laminierungsprozess

Leiterplattenproduktion
January 14, 2026
Category Connection: Starr-Flex-Leiterplatte
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Tags:
#steifes flexibles PWB #Flexible starre Leiterplatte #Steifer Flex Printed Circuit Board
Brief: Werfen Sie mit uns einen Blick auf diese Lösung und erleben Sie sie in Aktion. In diesem Video führen wir Sie durch den gesamten PCB-Laminierungsprozess für FR4 Material Flex Rigid PCB Boards mit HASL- oder ENIG-Oberflächenbehandlung. Sie werden sehen, wie starre und flexible Abschnitte fachmännisch unter Hitze und Druck verbunden werden, werden Zeuge des Bohrens und Plattierens von Durchgangslöchern für die Konnektivität und erfahren, wie diese Platinen geformt und auf Zuverlässigkeit in intelligenten Geräten und Automobilelektronik getestet werden.
Related Product Features:
  • Kombiniert die strukturelle Stabilität starrer Substrate mit Biegeflexibilität für die 3D-Montage auf engstem Raum.
  • Bietet hervorragende Isolierung und Temperaturbeständigkeit für zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
  • Hält wiederholter mechanischer Beanspruchung stand und gewährleistet so eine stabile und langlebige Schaltung über einen längeren Zeitraum.
  • Optimiert den Platz und reduziert den Bedarf an Anschlüssen und Kabeln durch integriertes Design.
  • Passt sich an komplexe räumliche Anordnungen an und ermöglicht leichte und äußerst zuverlässige Gerätedesigns.
  • Erhältlich mit HASL- oder ENIG-Oberflächenbehandlung für verbesserte Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit.
  • Verfügt über eine hohe chemische Beständigkeit zum Schutz vor rauen Betriebsbedingungen.
  • Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich intelligenter Geräte und Automobilelektronik.
FAQs:
  • Was sind die Hauptvorteile der Verwendung einer Starrflex-Leiterplatte?
    Starrflexible Leiterplatten optimieren den Platzbedarf und reduzieren die Leiterplattengröße, minimieren den Einsatz von Steckverbindern und Kabeln, passen sich an komplexe räumliche Anordnungen an und bieten eine hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit für eine höhere Zuverlässigkeit in kompakten elektronischen Geräten.
  • Welche Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten gibt es für diese Leiterplatten?
    Unsere FR4-Material-Flex-Rigid-Leiterplatten sind entweder mit HASL- (Hot Air Solder Leveling) oder ENIG-Oberflächenbehandlungen (Electroless Nickel Immersion Gold) erhältlich und bieten hervorragende Lötbarkeit und Schutz vor Oxidation.
  • Wie gewährleistet der Laminierungsprozess die Zuverlässigkeit der Platine?
    Beim Laminieren werden starre und flexible Abschnitte in einer vorgegebenen Reihenfolge gestapelt und durch Hitze und Druck mit Klebefolien verbunden. Dadurch entsteht eine starke, integrierte Struktur, die mechanischen Belastungen standhält und stabile elektrische Verbindungen zwischen den Schichten gewährleistet.
  • Welche Qualitätszertifizierungen unterstützen Ihren Herstellungsprozess?
    Unsere Fertigung wird durch ISO 9001-, ROHS- und ISO/TS16949-Zertifizierungen unterstützt, die hohe Qualitätsstandards, Umweltkonformität und Zuverlässigkeit für Automobil- und andere anspruchsvolle Anwendungen gewährleisten.
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