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Processus de plaquage par or PCB FR4 à double face
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Min. Alimentation du masque de soudure: | 0,1 mm | Norme PCBA: | Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2. |
|---|---|---|---|
| Rapport d'aspect: | 20:1 | Réflexion du conseil: | 1,2 mm |
| Ligne minimum l'espace: | 3 mil (0,075 mm) | Finition de surface: | HASL/OSP/ENIG |
| Materrila: | FR4 | Produit: | Carte d'impression |
| Mettre en évidence: | PCB FR4 double face plaqué par or,Plaque de circuit imprimé à câblage à deux côtés |
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Description de produit
Processus de placage or double face
Avantages des PCB double face :
- Augmenter l'espace de câblage
- Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
- Le coût est relativement faible
- Bonnes performances électriques
- S'adapter aux exigences de haute intégration
Caractéristiques du produit :
- Câblage double face
- Connexion par trou traversant
- Placement des composants
- Densité de circuit plus élevée
Processus de fabrication :
- Perçage et galvanoplastie : Le perçage est effectué selon les exigences de conception, et la galvanoplastie est effectuée après le perçage pour former des vias reliant les circuits des deux côtés.
- Gravure : Retirer l'excédent de feuille de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
- Assemblage et soudure : Après l'installation des composants, un traitement de soudure est effectué, ce qui peut être réalisé en utilisant la technologie de montage en surface (CMS) ou la technologie traversante (THT).
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