Proceso de revestimiento de oro de doble cara FR4 PCB de doble cara de cableado de circuitos impresos
Datos del producto:
Lugar de origen: | PORCELANA |
Nombre de la marca: | xingqiang |
Certificación: | ROHS, CE |
Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Precio: | NA |
Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
Capacidad de la fuente: | 3000 |
Información detallada |
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Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
Resaltar: | PCB FR4 de doble cara con chapa de oro,Placa de circuito impreso con cableado de dos lados |
Descripción de producto
Proceso de chapado en oro de doble cara
Ventajas de la PCB de doble cara:
- Aumentar el espacio de cableado
- Mejorar la densidad funcional del circuito
- El costo es relativamente bajo
- Buen rendimiento eléctrico
- Adaptarse a los requisitos de alta integración
Características del producto:
- Cableado de dos caras
- Conexión de orificios pasantes
- Colocación de componentes
- Mayor densidad de circuito
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