• Proceso de revestimiento de oro de doble cara FR4 PCB de doble cara de cableado de circuitos impresos
Proceso de revestimiento de oro de doble cara FR4 PCB de doble cara de cableado de circuitos impresos

Proceso de revestimiento de oro de doble cara FR4 PCB de doble cara de cableado de circuitos impresos

Datos del producto:

Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: xingqiang
Certificación: ROHS, CE
Número de modelo: El nombre de la empresa:

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1
Precio: NA
Tiempo de entrega: 7-10 días de trabajo
Condiciones de pago: , T/T, Unión occidental
Capacidad de la fuente: 3000
Mejor precio Ahora Charle

Información detallada

Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: 0.1 mm Estándar de PCBA: Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto: 20:1 Pensamiento en el tablero: 1.2 mm
Línea mínima espacio: 3 milímetros (0,075 mm) Acabado superficial: HASL/OSP/ENIG
Material: FR4 Producto: Placa de circuito de la impresión
Resaltar:

PCB FR4 de doble cara con chapa de oro

,

Placa de circuito impreso con cableado de dos lados

Descripción de producto

Proceso de chapado en oro de doble cara

 

Ventajas de la PCB de doble cara:

  • Aumentar el espacio de cableado
  • Mejorar la densidad funcional del circuito 
  • El costo es relativamente bajo 
  • Buen rendimiento eléctrico
  • Adaptarse a los requisitos de alta integración

 

Características del producto:

  • Cableado de dos caras
  • Conexión de orificios pasantes
  • Colocación de componentes
  • Mayor densidad de circuito

 

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. Proceso de revestimiento de oro de doble cara FR4 PCB de doble cara de cableado de circuitos impresos ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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