• Tablette de PCB à double face d'huile rouge Traitement de surface OSP 0,4 mm d'épaisseur
Tablette de PCB à double face d'huile rouge Traitement de surface OSP 0,4 mm d'épaisseur

Tablette de PCB à double face d'huile rouge Traitement de surface OSP 0,4 mm d'épaisseur

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5 mètres carrés
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000
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Détail Infomation

Mini-trous: 0,1 mm Technique spéciale: Contrôle de l'impédance
Exigence spéciale: Cuivre de 25um temps de délits: 3-5 jours après réception du paiement
Contrôle de l'impédance: Oui Admission de fil: Entrée de fil à angle droit
Épaisseur de cuivre de finition: 1/1oz Traitement fini: or d'immersion
Épaisseur: 0,4 mm Cuivre fini: 35UM
Matériau de base du PCB: FR4 TG150 Masque décapable: NON
Épaisseur de PCB: 1,6 mm LargeurMinConductrice: 0,2 mm
Min. Trace/espacement: 3mil
Mettre en évidence:

Plaque de PCB à double face à huile rouge

,

0.4 mm d'épaisseur PCB à double face

,

Surface OSP de la carte PCB à double face

Description de produit

Circuit imprimé double face OSP à huile rouge


Description du produit
Le circuit imprimé double face OSP à huile rouge est un circuit imprimé double face qui intègre un masque de soudure rouge et un traitement de surface OSP (Organic Solderability Preservative). Il présente une conception de câblage double face avec un substrat FR-4 standard. La carte est recouverte d'encre rouge comme masque de soudure, ce qui assure l'isolation, protège le circuit et offre une identification visuelle à haute visibilité grâce à sa couleur vive. Les pastilles de cuivre exposées des deux côtés subissent un traitement OSP, formant un film protecteur organique mince par des réactions chimiques pour empêcher l'oxydation du cuivre tout en maintenant la soudabilité. Ce circuit imprimé convient aux circuits de complexité faible à moyenne, s'adaptant aux besoins de soudure des composants conventionnels et de précision comme les CMS dans les environnements d'exploitation généraux..
Caractéristiques principales
  • Masque de soudure à huile rouge + traitement OSP + structure double face : l'encre rouge assure une isolation stable, une distinction visuelle frappante pour les zones de circuit et une apparence distincte ; le film OSP ultra-mince (0,1-0,3 µm) garantit une résistance à l'oxydation et une soudabilité fiable ; la conception double face prend en charge la transmission de signaux bidirectionnels.
  • Compatibilité des processus : la combinaison du masque de soudure à l'encre rouge et du traitement OSP est stable, avec une bonne compatibilité des matériaux, s'intégrant parfaitement dans les flux de production standard.
  • Principaux avantages
  • Protection efficace : le masque de soudure à l'encre rouge isole le circuit de l'humidité, de la poussière et de l'abrasion physique, tandis que le film OSP empêche l'oxydation du cuivre, prolongeant la durée de stockage et de service de la carte.
  • Rentabilité : le processus OSP à faible coût combiné à l'encre rouge économique et au substrat double face standard se traduit par des coûts de production contrôlables, adaptés aux applications sensibles aux coûts dans l'électronique grand public et les appareils électroménagers.
  • Précision dimensionnelle : la fine couche OSP et l'encre rouge ne modifient pas de manière significative l'épaisseur ou la planéité de la carte, maintenant la précision pour les conceptions de circuits double face à haute densité.

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