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Carte PCB double face à l'huile noire, procédé OSP, carte de circuit imprimé de taille personnalisée
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | CHINE |
| Nom de marque: | xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 5 mètres carrés |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 7-10 jours de travail |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 3000 |
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Détail Infomation |
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| Épaisseur de Cu: | 2/2OZ | Min. Trace/espacement: | 0,1 mm |
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| Espace du conducteur: | 3 mil | Compter: | 6layer |
| Fournisseur matériel: | Tableau du Roi | Pelable: | 0,3-0,5 mm |
| Lumen: | 16 à 18 mm par LED | Masque: | Jaune + vert |
| Mine: | 0,2 mm | Mot-clé: | PCB à deux côtés |
| Épaisseur de PCB: | 2,0 mm | Marteral: | FR4 |
| Finition de surface: | SANS PLOMB LESD | Épaisseur: | 1,0 mm |
| Mettre en évidence: | Carte PCB double face à l'huile noire,Plaque de circuit imprimé de processus OSP |
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Description de produit
Circuit imprimé double face OSP à huile noire
Description du produit
Le circuit imprimé double face OSP à huile noire est un circuit imprimé double face qui combine un traitement de surface OSP (Organic Solderability Preservative) avec un masque de soudure noir. Il présente une conception de câblage double face : le substrat (généralement FR-4 standard) est recouvert d'encre noire comme masque de soudure, ce qui assure l'isolation, protège le circuit et offre de bonnes propriétés d'occultation de la lumière. Les deux faces de la carte subissent un traitement OSP sur les surfaces de cuivre exposées, formant un film protecteur organique mince par des réactions chimiques pour empêcher l'oxydation du cuivre tout en maintenant la soudabilité. Ce circuit imprimé convient aux circuits de complexité faible à moyenne et s'adapte aux besoins de soudure des composants conventionnels et de précision dans des environnements d'exploitation généraux.
Caractéristiques principales
- Combinaison traitement OSP + masque de soudure à huile noire: Le film OSP ultra-mince (0,1-0,3 µm) assure la résistance à l'oxydation et la soudabilité sur les surfaces de cuivre ; l'encre noire offre une isolation stable, une excellente occultation de la lumière et une apparence professionnelle.
- Structure double face: Prend en charge la transmission de signaux bidirectionnels, répondant aux exigences de disposition des appareils électroniques standard et aux besoins de conception de circuits à petite et moyenne échelle.
- Bonne compatibilité: Le processus OSP, le substrat standard et l'encre de masque de soudure noire fonctionnent bien ensemble, s'intégrant en douceur dans les processus de production conventionnels.
Principaux avantages
- Soudabilité fiable: Le film OSP est facilement éliminé pendant la soudure, permettant un bon mouillage de la soudure sur les surfaces de cuivre, réduisant les risques de joints de soudure froids et assurant des connexions stables, même pour les composants à pas fin.
- Occultation de la lumière et protection supérieures: Le masque de soudure noir offre une occultation de la lumière efficace, empêchant les interférences lumineuses dans les circuits sensibles ; il isole également les circuits des environnements externes, améliorant la résistance à la corrosion et à l'abrasion.
- Rentabilité: Combinant le processus OSP à faible coût avec l'encre noire économique et les substrats standard, le circuit imprimé a des coûts de production contrôlables, adaptés aux domaines sensibles aux coûts comme l'électronique grand public et les appareils électroménagers.
- Respect de l'environnement: Le processus OSP utilise des composés organiques non toxiques, et l'encre noire est généralement respectueuse de l'environnement, conforme aux réglementations environnementales et réduisant les déchets dangereux.
- Précision dimensionnelle: La fine couche OSP et l'encre noire n'affectent pas de manière significative l'épaisseur ou la planéité de la carte, ce qui la rend adaptée aux conceptions de circuits haute densité nécessitant des dimensions précises.
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