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상세 정보 |
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| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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| 종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
| 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
| Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
| 강조하다: | 금 도금 양면 FR4 PCB,양면 배선 인쇄 회로 기판 |
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제품 설명
양면 금 도금 공정
양면 PCB의 장점:
- 배선 공간 증가
- 회로 기능 밀도 향상
- 비용이 비교적 저렴
- 우수한 전기적 성능
- 높은 집적 요구 사항에 적합
제품 특징:
- 양면 배선
- 스루 홀 연결
- 부품 배치
- 더 높은 회로 밀도
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