• Circuit imprimé double face en étain plaqué de taille personnalisée, traitement HASL
Circuit imprimé double face en étain plaqué de taille personnalisée, traitement HASL

Circuit imprimé double face en étain plaqué de taille personnalisée, traitement HASL

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 5 mètres carrés
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000
meilleur prix Causez Maintenant

Détail Infomation

minAnnularRing: 0,2 mm Matériau de base: FR4
Épaisseur de PCB: 0,2 mm-5,0 mm Exigence spéciale: Contrôle de l'impédance
Masque de soudure: Film PI Jaune, Blanc, Noir, Vert, Rouge Taille maximale: 528 mm * 600 mm
Tonnelier: 1/1oz Nom de PCB: Circuit imprimé ENEPIG double face
Test: E-test/Fixture text Épaisseur de cuivre: 1 oz
Étanche: Ip20 Surface finie: IF-HASL
Usage: Électronique Traitement fini: OSP
Mettre en évidence:

Circuit imprimé double face en étain plaqué

,

Circuit imprimé avec traitement HASL

Description de produit

PCB plaqué en étain à double face, panneau d'écouteurs, plaque d'oreille


produit Définition:

Les PCB à levage à air chaud à double face (HASL) sont un type de carte de circuit imprimé où les deux côtés du substrat sont traités par le procédé de levage à air chaud.présentant des performances pratiques et une grande adaptabilitéSes caractéristiques principales sont les suivantes: le traitement de surface consiste à couvrir uniformément la surface de cuivre avec un alliage d'étain-plomb fondu (ou un alliage d'étain sans plomb),qui est ensuite nivelé par l'air chaud pour former un platCe procédé confère à la carte une excellente soudabilité, assurant une bonne humidification de la soudure lors du soudage des composants,réduire le risque de soudures à froidEn outre, la couche d'étain permet de souder à plusieurs reprises, ce qui la rend adaptée au montage en série et aux besoins ultérieurs de maintenance.la couche d'étain présente une certaine résistance à l'oxydation et des capacités de protection, qui peut protéger la surface en cuivre de la corrosion environnementale, prolonger la durée de conservation et la durée de vie de la carte,et est particulièrement adapté aux environnements industriels généraux tels que les conditions humides et poussiéreusesEn termes de structure, la conception à double face fournit un espace de câblage à double face de base, répondant aux exigences de transmission du signal des circuits de petite et moyenne complexité.le processus de nivellement de la soudure à air chaud est mature et stableIl est largement utilisé dans l'électronique grand public, les appareils électroménagerscontrôle industriel et autres domaines qui nécessitent un équilibre entre fiabilité et économie du soudage.




Caractéristiques essentielles:

  • traitement HASL double face: les deux côtés du substrat sont recouverts d'une couche d'alliage d'étain en plomb fondu ou en étain sans plomb, qui est nivelée par l'air chaud pour former un plat,revêtement d'étain brillant d'épaisseur modérée et forte adhérence à la surface de cuivre.
  • Structure de câblage à double couche: l'espace de câblage à double face de base prend en charge la transmission de signaux pour les circuits de petite à moyenne complexité, répondant aux besoins de conception électronique standard.


Principaux avantages:

  • Supérieure soudabilité: la couche d'étain assure une excellente humidification de la soudure pendant le soudage des composants, minimisant les joints de soudure à froid.adaptation aux exigences en matière de montage en série et de post-entretien.
  • Protection fiable: le revêtement d'étain offre une résistance à l'oxydation et une protection contre la corrosion de la surface en cuivre, ce qui prolonge la durée de conservation et la durée de vie du panneau.En particulier dans les environnements industriels généraux (e.g., conditions humides et poussiéreuses).
  • Efficacité pratique: le processus HASL mature et stable permet une efficacité de production élevée et des coûts contrôlables, ce qui en fait un choix rentable pour des domaines tels que l'électronique grand public,électroménagers, et le contrôle industriel où l'équilibre entre fiabilité et économie du soudage est requis.


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