• Processo de chapeamento de ouro PCB FR4 de dupla face com fiação de dupla face
Processo de chapeamento de ouro PCB FR4 de dupla face com fiação de dupla face

Processo de chapeamento de ouro PCB FR4 de dupla face com fiação de dupla face

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 7-10 dias de trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Min. Folga de máscara de solda: 0,1 mm Padrão Pcba: IPC-A-610E
Proporção de aspecto: 20:1 Pensamento do quadro: 1,2 mm
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) Acabamento superficial: HASL/OSP/ENIG
MATERILA: FR4 Produto: Placa de circuito da cópia
Destacar:

PCB FR4 de dupla face com chapeamento de ouro

,

Placa de circuito impresso com fiação de dupla face

Descrição de produto

Processo de chapeamento de ouro de dupla face

 

Vantagens da PCB de dupla face:

  • Aumentar o espaço de fiação
  • Melhorar a densidade funcional do circuito 
  • O custo é relativamente baixo 
  • Bom desempenho elétrico
  • Adaptar-se aos requisitos de alta integração

 

Características do produto:

  • Fiação de duas faces
  • Conexão por furo passante
  • Colocação de componentes
  • Maior densidade do circuito

 

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em Processo de chapeamento de ouro PCB FR4 de dupla face com fiação de dupla face você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.