Kundenspezifische doppelseitige, verzinnt beschichtete Leiterplatte mit HASL-Oberflächenbehandlung

Doppelseitige, verzinnt-beschichtete Leiterplatte, Kopfhörerplatinen-Ohrplatte

Produkt  Beschreibung:

    Doppelseitige Heißluft-Solder-Leveling (HASL) Leiterplatte ist eine Art von Leiterplatte, bei der beide Seiten des Substrats mit dem Heißluft-Solder-Leveling-Verfahren behandelt werden, was praktische Leistung und breite Anpassungsfähigkeit bietet. Ihre Kernmerkmale sind wie folgt:​ Die Oberflächenbehandlung beinhaltet das gleichmäßige Bedecken der Kupferoberfläche mit einer geschmolzenen Zinn-Blei-Legierung (oder bleifreien Zinnlegierung), die dann durch Heißluft nivelliert wird, um eine flache, helle Zinnschicht mit moderater Dicke und starker Haftung zu bilden. Dieser Prozess verleiht der Platine eine ausgezeichnete Lötbarkeit, wodurch eine gute Benetzung des Lötmittels während des Bauteil-Lötens gewährleistet und das Risiko von kalten Lötstellen reduziert wird. Darüber hinaus ermöglicht die Zinnschicht mehrfaches Nachlöten, wodurch sie für die Massenbestückung und spätere Wartungsanforderungen geeignet ist.​ Gleichzeitig hat die Zinnschicht eine gewisse Oxidationsbeständigkeit und Schutzeigenschaften, die die Kupferoberfläche vor Umwelteinflüssen schützen, die Lager- und Lebensdauer der Platine verlängern und sich besonders für allgemeine industrielle Umgebungen wie feuchte und staubige Bedingungen eignet.​ In Bezug auf die Struktur bietet das doppelseitige Design grundlegenden doppelseitigen Verdrahtungsraum, der die Signalübertragungsanforderungen von kleinen und mittelkomplexen Schaltungen erfüllt. Darüber hinaus ist das Heißluft-Solder-Leveling-Verfahren ausgereift und stabil, mit hoher Produktionseffizienz und kontrollierbaren Kosten. Es wird häufig in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten, in der industriellen Steuerung und in anderen Bereichen eingesetzt, die ein Gleichgewicht zwischen Lötzuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit erfordern.

Kernmerkmale:

• Doppelseitige HASL-Behandlung: Beide Seiten des Substrats werden mit einer geschmolzenen Zinn-Blei- oder bleifreien Zinnlegierungsschicht beschichtet, die durch Heißluft nivelliert wird, um eine flache, helle Zinnbeschichtung mit moderater Dicke und starker Haftung auf der Kupferoberfläche zu bilden.
• Doppelschicht-Verdrahtungsstruktur: Der grundlegende doppelseitige Verdrahtungsraum unterstützt die Signalübertragung für kleine bis mittelkomplexe Schaltungen und erfüllt die Anforderungen des elektronischen Standarddesigns.

Wesentliche Vorteile​:

• Hervorragende Lötbarkeit: Die Zinnschicht gewährleistet eine ausgezeichnete Benetzung des Lötmittels während des Bauteil-Lötens und minimiert kalte Lötstellen. Sie ermöglicht mehrfaches Nachlöten und passt sich an die Massenbestückung und die Anforderungen nach der Wartung an.
• Zuverlässiger Schutz: Die Zinnbeschichtung bietet Oxidationsbeständigkeit und Korrosionsschutz für die Kupferoberfläche und verlängert die Lager- und Lebensdauer der Platine, insbesondere in allgemeinen industriellen Umgebungen (z. B. feuchte, staubige Bedingungen).
• Praktische Effizienz: Das ausgereifte und stabile HASL-Verfahren ermöglicht eine hohe Produktionseffizienz und kontrollierbare Kosten, was es zu einer kostengünstigen Wahl für Bereiche wie Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und industrielle Steuerung macht, in denen ein Gleichgewicht zwischen Lötzuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit erforderlich ist.